对于目前智能手机市场有所了解的用户都会有一种错觉，那就是只有采用了由高通研发的骁龙芯片的旗舰机性能才好。对于三星、联发科等芯片研究制造商的芯片性能并不看好。
但是最近，联发科发布了一款天玑9000芯片，让不少人对其芯片实力感到震惊。该芯片采用了4nm工艺制程，由台积电进行生产。
而其CPU采用的是全新Arm v91架构，拥有一颗Cortex X2超大核心，其主频率高达3.05GHz，此外3个Cortex A710核心的频率也达到了2.85GHz，还拥有4个Cortex A510能效核，为天玑9000提供了强大的性能支持。
根据GeekBench 5.0多核测试，该处理器的得分超过了4000，,这也再次证明了该处理器的性能实力不逊色于任何处理器。天玑9000还拥有Imagiq Gen 7系列ISP，让该处理器最高能支持3.2亿像素摄像头，将选择了它的旗舰机的影像实力发挥到极致。
作为5G时代，天玑9000在5G方面的表现自然也不会落后于其他芯片，它集成了联发科新一代5G基带M80，而该基带已经符合了还未开始大规模商用落地的3GPP R16标准，能够带来更快的网速以及更低的通信功耗。
此外该芯片的其他方面也有着很好的表现，它的发布也让不少人觉得除了高通外，联发科的芯片也值得期待。不知道在明年会率先用在哪部手机上，一起静候佳音吧。
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