10月12日，烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）科创板上市申请材料被受理，拟募集资金6.44亿元。
德邦科技成立于2003年1月23日，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的高新技术企业，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
公司实际控制人为解海华、陈田安、王建斌、林国成、陈昕，合计控制公司50.08%表决权，不过单一第一大股东为国家集成电路产业基金，持股比例为24.87%。
作为国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，德邦科技称此次IPO的募集资金，将用于在苏州投资“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等。
业务收入增长快，但经营规模小
德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。终端客户或品牌包括华为、比亚迪微电子、苹果公司、长电科技、通富微电、华天科技等。
财务数据方面，据招股书，2018年-2021年上半年，德邦科技实现营收1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元和2.35亿元，同期净利润分别为-354.05万元、3,316.06万元、4,841.72万元、2,382.18万元。
与国内外主要竞争对手相比，德邦科技经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。
主营业务中，智能终端封装材料和新能源应用材料实现营收占比较高。
报告期内，智能终端封装材料实现营收6382.50万元、1.31亿元、1.67亿元、6637.18万元，占比分别为32.68%、40.13%、40.17%、28.42%。新能源应用材料实现营收6,598.92万元、1.23亿元、1.64亿元、1.03亿元。占比分别为33.78%、37.72%、39.39%、44.22%。
主营业务毛利率高研发人员占比多
报告期内，德邦科技综合毛利率分别为34.34%、39.81%、34.96%及32.67%，有所波动。综合毛利主要由主营业务贡献，其他业务占比较低，主营业务毛利率则分别为34.59%、40.02%、34.88%、32.83%。
2020年公司毛利率较高，主要是因为公司接受华为的委托，为其提供技术开发服务的毛利率水平较高，提升了整体的毛利率。
从招股说明书也可看到，报告期内德邦科技的研发费用在不断提高，2018年至2021年上半年，分别为1689.65万元、1973.42万元、2415.04万元和1236.96万元。公司研发费用率分别为8.57%、6.03%、5.79%和5.26%，整体高于同行水平。随着经营规模的不断扩大，规模效应日益显现，研发费用率有所下降但仍高于同行业平均水平。
国家重点布局 机构参与投资
德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目：其中，作为课题单位承担了三项国家重大科技“02专项”项目；作为参与单位承担了两项国家“863计划”项目；作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目、两项山东省重点研发计划项目。
德邦科技在半导体材料行业的快速发展，也吸引了诸多机构在IPO之前参与投资，并且增资价格水涨船高。2019年，张家港航日以7.81元/出资额的价格，增加德邦科技出资额228.47万元，增资总对价1784万元。到了2021年3月，长江晨道、南通华泓、平潭冯源、元禾璞华、君海荣芯参与增资，增资价格已经上升到18元/出资额，5家机构总计增加出资额668万元，对应的增资总对价为1.2亿元。
尽管营业规模较小，营业收入低于同行，但德邦科技依然受到诸多资本的青睐。这家专精特新“小巨人”能否成功上市？令人期待。
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