封测产业解析，国内企业已有全球顶尖技术，2股成大赢家（名单）

本文完工于：2021年10月14日

前言：在《封测行业系列一》中已经对封测行业的概况和行业现状进行了介绍，在本篇中我将主要介绍封测行业的细分赛道和行业前景的状况也分享一下，其中就包括最近颇受关注的先进封装。

本篇目录

1.细分赛道

2.行业前景

3.市场空间

4.相关上市公司

PS：重点内容加粗显示，方便加快阅读。

一，细分赛道

1.后道设备行业

封测设备可分为封装设备及测试设备两大类，测试过程贯穿半导体制造的全工艺流程，主要分为设计验证测试、过程控制测试、晶圆检测（CP）、成品测试（FT），其中 CP测试及 FT 测试发生在晶圆制造后，属于半导体制造后道检测。

1）现状

全球半导体后道测试设备行业高度集中，测试机市场呈泰瑞达和爱德万双寡头垄断局面。据 SEMI，2020 年泰瑞达、爱德万分别占据全球测试机市场规模的约 51%/40%。探针台市场也呈双寡头垄断，据 CSAResearch，2018 年东京精密和东京电子探针台市场份额分别为约 46%/27%。分选机竞争格局相对分散，主要企业为科休（Cohu）、爱德万、鸿劲精密、长川科技等。

半导体后道测试设备已实现部分国产替代，后道测试设备有望受益于存储器国产化等机遇。

测试机方面，据华峰测控 20 年报，公司已实现模拟&混合测试机的进口替代，部分 SoC测试机也已研发完成并交付验证；探针台方面，中国大陆主要企业为长川科技、森美协尔、深圳矽电等，整体处于第二梯队，正在缩小与国际先进厂商的技术差距；分选机方面，据长川科技 20 年报，公司在例如平移式分选机等细分设备中已达国际一流水平。

2）市场

据中国国际采招网数据，2019 年我国封测设备国产化率约 5%，伴随长川科技、华峰测控等封测设备厂商多年技术积累及市场培育成果的逐步兑现，2025年我国封测设备国产化率将达20%。在理想状态下，预计 25 年中国大陆封测设备国产化市场空间约 15.82 亿美元。若按 2020 年全球封装设备市场规模（38.5 亿美元，据 SEMI）与测试设备市场规模（60.1 亿美元，据 SEMI）的比例对封测设备国产化市场规模做拆分，则 2025 年封装设备国产化市场空间为 6.18 亿美元，测试设备国产化市场空间 9.65 亿美元。

2.先进封装

先进封装是先进连接技术、操作单元、封装思路等的交错与聚合，倒装封装、晶圆级芯片尺寸封装和系统级封装是具有代表性的先进封装工艺。

1）应用场景

电信基础设施为先进封装增长最快的应用领域，手机&消费电子为先进封装最主要应用领域。据 Yole 统计，2018 年先进封装市场规模共约 276 亿美元，其中手机&消费电子占比达 84%，为先进封装最主要的应用领域。汽车&交通工具及通信基础设施占比分别为 9%、6%，上述三种应用领域为先进封装主要应用领域。

预计2024年移动&消费电子仍将为先进封装第一大应用市场，通信基础设施将成为先进封装应用领域中复合增长率最高的部分，价值占比预计提升至 15%；汽车&交通工具价值占比预计将从 9%提升至 11%。

2）市场空间

全球来看，据 Yole 预计，全球先进封装市场规模将由 2019 年的约290 亿美元攀升至2025 年的约 420 亿美元。据中国产业信息网数据，中国大陆先进封装市场规模占大陆封测市场比例由 2017 年的 11.3%上升至2020 年的 13.1%。 对比全球平均水平，我国先进封装市场份额占比仍处低位，产业升级空间广阔。结合前瞻产业研究院对2026年我国封装市场规模的预测（4429 亿元），预计 2026 年中国先进封装市场规模将达到 885.8 亿元，预计 21-26年先进封装市场规模 CAGR 将达 18.0%。

二，行业前景

1.海外疫情反复背景下，大陆主要封测厂商迎来结构性机遇

我们选取中国大陆主要封测厂商和大陆以外主要封测厂商，对比疫情前后的单季度营收同比增速发现，大陆封测厂商和大陆以外封测厂商 1Q21营收同比增速分别为 32.3%/15.1%，2Q21 营收同比增速分别为29.5%/12.3%。自 1Q20 中国大陆疫情爆发以来，大陆主要封测厂商单季度营收同比增速于 1Q21 首次超越大陆以外主要封测厂商。造成 1H21 大陆及大陆以外主要封测厂商营收增速差异的主因系海外疫情反复。在海外疫情持续反复的背景下，大陆封测厂商迎来结构性机遇。

2.手机与 PC 端客户齐助力，先进封装大势所趋

随着 5G 时代来临，高通、联发科等领先AP 厂商相继发布 5G 芯片，苹果、华为等领先手机厂商也推出自研 5G 芯片。在 5G 手机内置元件数量增加、对空间利用率要求不断提高的情况下，SiP、CSP、WLP 等封装方案凭借更小体积、更高集成度的优点随 5G 换机潮而快速普及。

PC 领域，英伟达 GPU 产品采用台积电的 CoWoS 2.5D 先进封装技术；AMD 在中高端 CPU/GPU 领域市占率不断提升，同时已推出 5nm 制程 Zen-4 架构新产品，对 FCBGA、FCPGA、FCLGA 等倒装封装以及 2.5/3D 等先进封装需求维持旺盛。

在 5G 新周期以及先进制程进展放缓之际，下游客户对能满足兼顾复杂性能和微型化的先进封装需求正在加速释放。

3.大陆封测企业在先进封装技术方面基本与国际先进水平同步

通过积极并购实现技术协同与持续高强度自主研发，国内封测企业已完成对主要先进封装工艺的全覆盖，例如系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、2.5D/3D封装等先进封装工艺已实现量产。

考虑到产业政策支持、国产替代提速等宏观催化，叠加持续高强度自主研发、潜在收并购带来的技术协同机遇等微观动能，大陆封测行业作为芯片设计、制造、封测三大板块中与国际先进水平差距最小的行业，有望率先完成从“同步”到“引领”的跨越，未来发展可期。

三，市场空间

据 Yole 数据及中国产业信息网，在 OSAT 厂商口径下，全球封测市场规模从 2011 年的 455 亿美元成长至 2020 年的594 亿美元，2012-2020 年封测市场规模 CAGR 为 3.0%，全球封测市场处于长周期平稳增长状态。在 OSAT&IDMs口径下，2019 年全球封测市场规模达 680 亿美元，预计到 2025 年市场规模可达 850 亿美元，2020-2025 年 CAGR 有望达到 4%。

据中国半导体行业协会数据，封测市场规模由 2011 年的 975.7 亿元增长至 2020 年的2509.5 亿元，12-20 年中国大陆封测市场规模CAGR 约为 11.1%，增速明显高于同期全球水平。据前瞻产业研究院预测，到 2026 年中国大陆封测市场规模将达到 4429 亿元，21-26 年市场规模 CAGR约为9.9%，高于 19-20 年市场规模CAGR(7.0%)。

随着全球供应链的修复叠加 5G 通信、HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量，中国大陆封测市场规模增速或已迎来拐点，未来增速有望上扬。

四，相关上市公司

长电科技（600584）：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

华峰测控（688200）：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发，生产和销售，公司的主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件。华峰测控主业聚焦半导体测试系统的研发、生产和销售，扎根行业近 30 年，目前已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商。

后记

以上是我自己研究的方向和思路，也就是和大家一起分享下。

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