黑芝麻智能杨宇欣:芯片是舞台算法是戏，智能驾驶芯片有两大壁垒

黑芝麻（参数丨图片）智能科技CMO杨宇欣

来源：明镜pro

作者：张佳，花十二

“我们现在在做新的融资，很快也会有新的消息出来。”10月12日，黑芝麻智能科技CMO杨宇欣在第三届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上接受飞灵汽车采访时，如此表示。目前黑芝麻智能正在筹备其C+轮融资，而在一个月前，其刚刚完成了C轮融资。

今年9月22日，黑芝麻智能刚刚宣布完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。该轮投资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。其中，小米的投资使得外界猜测该公司是否与小米造车有关，有一些观点认为黑芝麻智能将成为小米汽车的智能驾驶芯片供应商。对此，杨宇欣没有做出回应。

“ 关于小米的融资，我们没法去公开讲什么跟小米会怎么合作，因为这个信息还都是公司保密的范围之内。”杨宇欣表示。

作为一家成立于2016年的年轻公司，黑芝麻智能专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。自成立以来，黑芝麻智能坚持立足自研核心IP，布局人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域，目前该公司已经发布了华山系列2代4颗高性能自动驾驶计算芯片产品。今年发布的华山二号A1000 Pro以106（INT8）-196（INT4）的超大算力，引发行业关注。除了芯片，黑芝麻智能还提供从芯片、算法、开发平台到工具链的全栈式解决方案。

芯片企业成Tier 1

尽管黑芝麻智能的芯片与当下汽车行业短缺的芯片并不相同，但在缺芯的环境下，芯片的地位被车企重视度大幅度提升。

“在汽车供应链中，我们是Tier 2（二级供应商），Tier 2很多，每个车厂都不关心TL 2。现在不一样了，车上在新能源技术发展，希望自主掌控的时候，就需要跟核心技术的提供商来合作。”杨宇欣表示，核心的Tier 2产品在车里面所占的价值量在不断增加，以黑芝麻智能的自动驾驶芯片售价达到上百美金，但这些产品以前也就是几美金，由于占比上升它们开始开始进入车厂的“雷达范围”。

不过，杨宇欣并不认为芯片企业的会取代Tier 1（一级供应商）。“Tier 1和Tier 2的界限也会模糊，车厂依然是主导未来的技术发展方向的主要力量。随着芯片重要地位的提升，车厂改变了通过了Tier 1购买芯片的方式，开始陆续跟芯片厂商直接签订协议。但不会一刀切，说以后一下全改了，但可能是多种形态并存的一个相对长期的状态。”杨宇欣表示。

另外，在商业的分工上，会保持相对传统的状态，芯片公司的产品仍然要卖给Tier1，Tier1做成域控制器，最终向车企供应产品。

不到红海市场拼价格

黑芝麻目前尽管推出了不少芯片产品，但从行业来看不少同期创业的芯片公司已经量产了产品,对黑芝麻来说，这算不算在竞争落后一步？杨宇欣不这么认为，因为从产品类型来看，各家的区别比较大，因而在“赛道”上也有不同。“我们并没有比友商落后，就产品来说，不能拿一个Wi—Fi芯片和一个主芯片来比。”杨宇欣说。

1988-2020年芯片工艺制程变化图

据其介绍，黑芝麻从最开始定位的就是大算力的自动驾驶芯片，目前主要跟客户高低速融合的域控制器进行量产。“我们会是中国第一个量产基于高低速融合的域控制器厂商。从2016年创业，我们在这个点上一直是国内最快的。”杨宇欣说。

另外，杨欣宇表示，黑芝麻智能的芯片其实目前已经处于量产状态，但由于芯片量产和车厂验证之后定点，再SOP一般还需要2~3年，这个过程被杨欣宇认为是战略选择的问题。他认为，小算力芯片市场有机会，但基于黑芝麻智能的技术优势应该选择高算力的产品，这样进入的是一个蓝海市场，如果进入小算力芯片市场，只是看到眼前的一个红海市场，只能冲进去拼价格。

“我们自研核心IP的方式，现在在高低速融合大算力芯片上我们是国内走得最快的，因为我们的产品已经成熟一年了。”杨欣宇强调说。他认为，黑芝麻智能战略选择了大算力芯片，是因为现在对于车厂来讲最关心的就是算力，算力焦虑、里程焦虑是车企要解决的热点难题。

芯片是舞台算法是戏

与动力电池一样，自动驾驶芯片作为未来汽车智能化的一个发动机，也是智能电动车最核心的部件之一，目前各个车企都在争夺更优秀产品。

“决定未来智能驾驶的功能和性能的是芯片。”杨欣宇表示，决定自动驾驶的能力，是综合能力的体现，这既需要算法、操作系统，也需要芯片，但真正从技术源头来讲，推动自动驾驶发展一定是芯片。“所有电子行业的发展都是从硬件先开始的，因为芯片决定了整个自动驾驶性能和功能的边界。如果硬件上不能支持的东西，软件是怎么也实现不了的，这个是技术规律。”杨欣宇说。

黑芝麻智能推出的FAD（FullAutonomous Driving）全自动驾驶计算平台

打个比方说，芯片厂商是负责舞台大小的，唱什么戏，选什么角，可能是由车厂或者产业链上不同的环节决定的。操作系统可能“戏”，算法可能是“戏”，这也是为什么发现从产业链上往下能够做的人越来越少，因为芯片是关键的基础工程，它的门槛很高，而能够做核心自动驾驶芯片的公司非常少。另外，操作系统跟芯片的结合非常紧密，所以做操作系统的公司也相对比较少，但是做算法的公司就会比较多。

“你会发现角永远多，戏却很少，舞台更少。很少见到一个电子行业因为软件的问题焦虑。”杨欣宇说。他认为，目前自动驾驶芯片有一些难点需要突破，这表现在两个方面：

第一方面是芯片核心的算力。这不是指TOPS算力，而是芯片的CPU算力，TOPS是用来深度神经网络加速的，GPU的计算会考验一个芯片综合的计算能力，如何把强大的性能带到在终端领域对性能需求最高的汽车上。第二个是如何在实现如此复杂功能和强大性能的前提之下达到车规标准，因为对于汽车行业来讲使用任何的芯片最重要的是安全，性能稳定。

芯片设计要考虑5-10年冗余需要

这种问题的存在是由于现在汽车还没有装配非常复杂的智能驾驶芯片。简单来讲，芯片的复杂程度和面积直接相关，芯片面积越大，里边的功能越多越复杂。之前车里面的芯片基本上再10~20平方毫米，现在都是上百平方毫米、几百平方毫米的芯片。而另一方面，芯片的冗余设计，以及芯片算力究竟多少才能满足未来汽车的需要，这是目前行业的未知数。

“芯片定义的时候一定要考虑到五年，五年之后上车，供货周期可能还要5~10年，我们至少考虑5~10年的功能需求。”杨欣宇说。除了芯片，在自动驾驶上，杨宇欣特别提到了车路协同，这也是黑芝麻智能一直在提纲的技术方向。杨欣宇对飞灵汽车表示，车路协同可能是自动驾驶弯道超车的一个机会，因为中国基建发展是政府统一推动，更容易形成标准、形成规模。未来真正自动驾驶需要车、路、云结合，有云端的云控平台，有路端的感知系统，有车端的感知系统。

“车现在的感知系统大概200~300米，再远的距离就不行了，路上面很多感知系统能够做车的补充，车端和路端的感知系统融合，可以把感知系统无限放大，这是现在车路协同很重要的一个点。”杨欣宇指出。

目前，车路协同尽管各地试点较多，但从实际来看却进展不大，其中还存在多个瓶颈：第一，现在是各个地方试点的初期，一方面技术的成熟度还是在不断提升的过程中，另外是车路协同本身的商业模式探索也在进行，比如黑芝麻智能有产品，但最终的路端或者智慧公路的运营方是谁，跟车端怎么在商业模式上达到一个平衡，现在还在摸索。

另外，针对行业缺芯的现象，杨欣宇表示目前行业缺少的是MCU类芯片而不是智能驾驶核车规级芯片。杨欣宇认为，从产能迭代的规律来讲，目前车企缺芯一般可能会延续1~2年的时间。“可能明年下半年会有缓解，再有意外事件的话，可能回到后年初。”