用“三十年河东，三十年河西”来形容日本半导体产业再合适不过了。经历了将近30年的“低谷期”，日本正站在半导体产业发展“十字路口”，一方面日本希望保留自身在半导体材料以及设备方面的技术优势，另一方面，日本也在制造业务板块酝酿着“重出江湖”的事宜。
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据日经中文网9月28日最新报道，从2006年-2018年，日本企业在光刻的前后处理领域的专利申请量居世界第一位，总计申请了18531项专利，全球占比超过43%，远远超过排在第二、第三位的韩国和美国（7000多项）。
就申请的企业来看，东京电子每年都会提交多达400项的申请，2006年-2018年期间累计申请了5196项专利，全球占比超过12%。凭借着手里掌握的诸多专利，东京电子在一项光刻细分领域——涂布显影设备领域（利用光刻设备烧制电路之后显影等步骤），占据了全球超过80%的市场份额；另一家日本企业SCREEN控股在这一业务也小有成就，目前排名全球第二；上述两家日企加起来垄断了全球超过90%的份额。
要知道，在当前光刻领域的技术最前端——EUV（极紫外）的相关工序需要用到的涂布显影设备领域，东京电子是世界唯一一家实现了设备量产的企业，每年设备的供货量累计达到4000台。
不过，对于众多日本企业来说，在材料以及设备方面的技术优势不能说明一切，因为他们在半导体生产领域的的“短板”太明显。数据显示，目前日企在半导体制造的市场份额仅为9%左右，而对比1988年的巅峰时期，日本当时生产了全球50%的半导体；甚至在1992年，全球排名前10的半导体企业，日本还有6家；目前就剩下铠侠（Kioxia）这一“独子”。
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除了生产方面的优势不足，日本在专利领域也面临着众多企业的追赶。据报道，全球第一大芯片代工巨头台积电在2017年的专利申请数量达466项，一举超过了东京电子。而芯片“代工大户”中芯国际在最近5年的专利申请数量也增至250项，成功挤进全球前10。
世界半导体制造设备协会（SEMI）此前曾发布报告指出，预计2021年全球半导体设备市场规模将达到953亿美元，到2022年有望增至1000亿美元（折合约6457亿元人民币）以上的规模。这对日企来说无疑是个“重振雄风”的好机会。
在长达30年的失落期内，相关日企也开始重新审视对自家的发展战略，同时开始对此前遭忽略的海外市场增加投资，韩国就是其中之一。在很长一段时间里，日本和韩国在半导体领域都争个你死我活，但随着自家竞争优势有所减弱，日本企业不得不争取更多海外市场。
有媒体统计称，今年以来，至少有5家日本巨头公布了增加产能的计划，以此来满足各国客户的零部件和化学用品需求，这些增产的产品中有60%将卖到海外。
例如，世界最大光刻胶生产商东京Ohka Kogyo就计划投资数十亿日元购买光刻胶设施，以增加在韩国仁川工厂的生产规模。另一家日企大金工业则打算投资40亿日元（折合约2.3亿元人民币）在韩国建造一座制造工厂，用于生产芯片生产过程所需的气体。
文 |廖力思 题 | 徐晓冰 图 |卢文祥 审 |吕佳敏
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