三星PK台积电 或成特斯拉HW4.0芯片提供商

编译/ 杨 琛

编辑/ 牛跟尚

设计/ 赵昊然

来源/ Electrek，Kedglobal作者：Fred Lambert, Jeong-Soo Hwang

据消息人士向韩国经济日报（Korea Economic Daily）透露，特斯拉与三星有关新一代完全自动驾驶芯片合作方面的洽谈已经接近尾声。

新一代芯片预计将在明年首先用于特斯拉旗下纯电动皮卡Cybertruck（参数丨图片）的生产。

早在2016年，特斯拉宣布，未来所有产品都将安装能够支持软件升级、实现完全自动驾驶的必要硬件。

现实却很骨感。最初版本的自动驾驶硬件套装由英伟达提供，由于计算能力欠佳，特斯拉已经进行两次升级。

最新迭代产品全自动驾驶（FSD）计算机的芯片由特斯拉自主设计，三星负责制造。

特斯拉携手三星合作的消息引发公众期待。据台湾媒体报道，特斯拉一直计划将硬件4.0芯片的生产交给全球最大的芯片制造商台积电（TSMC）完成。

据市调公司集邦科技（Trendforce）资料显示，世界最大的芯片制造商台积电截至今年第二季度全球市场份额达到52.9%，三星以17.3%的份额位列第二。

消息人士表示，特斯拉最终将敲定与三星合作，主要考虑到生产成本、长期合作的可能性、自主设计芯片是否可以使用三星技术等因素。

“特斯拉和三星铸造有限公司自今年年初开始就已围绕芯片设计和样品方面展开合作。最近，特斯拉决定将硬件4.0自动驾驶芯片外包给三星。双方合作基本已经石头落地。”

据报道，三星计划在位于华城的工厂生产7纳米工艺芯片。

消息人士透露，三星电子计划在位于华城的工厂大规模生产特斯拉硬件4.0所需的7纳米芯片，最早投产时间为今年第四季度。

与5纳米芯片工艺相比，7纳米工艺更为落后，但是为了保证产能优势和性能稳定，三星认为7纳米工艺更加适合完全自动驾驶汽车的生产。

另一消息人士称，双方在使用7纳米工艺方面达成一致，以确保特斯拉下一代电动汽车的安全性。

特斯拉曾发表明确声明，相信全自动驾驶（FSD）计算机足以有能力通过未来软件升级实现完全自动驾驶，也表示不会把所有鸡蛋放在同一篮子里，正在从事下一代芯片的自主研发。

在8月举行的特斯拉人工智能日（AI日）活动中，首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）被问及特斯拉全自动驾驶（FSD）计算机的容量是否已经达到极限。

马斯克重申，“我相信，硬件3.0，或者我们称之为全自动驾驶（FSD）计算机1，能够实现完全自动驾驶，其安全性能甚至超过人工驾驶。我无法给出准确数字，但也许与人工驾驶相比可以高出200%或300%。”

特斯拉一直宣称，计划对2019年首次推出的全自动驾驶（FSD）计算机进行改进。

在AI日活动上，马斯克提到“硬件4.0”或“全自动驾驶（FSD）计算机2”这样的概念，并将它们与Cybertruck的上市联系在一起：“我们会拥有硬件4.0或自主驾驶计算机2，可能会在一年后左右的时间与Cybertruck一起推出。届时，计算能力将提高4倍，这只是个大约数。”

马斯克称，新版本的硬件旨在拉开人工驾驶员和自动驾驶汽车之间的安全性能差距。

硬件4.0，又称全自动驾驶（FSD） 计算机2，是特斯拉目前产品搭载硬件3.0的升级版。

如果按照马斯克所言，芯片将首先用于纯电动卡车Cybertruck的生产，此款已经接到120万辆订单预定的卡车有望在2022年年末上市。