CIS巨头格科微：中国半导体要发扬比较优势，而不是一味补短板

格科微董事长兼 CEO 赵立新

9月15日，格科微董事长兼 CEO 赵立新 出席第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛。

赵立新在演讲中表示，中国发展图像传感器大有可为，从销售量来看，格科微加上豪威的 CIS 出货量占全球 50% 以上； 从金额来看，格科微 10 亿加上豪威 20 亿，约占全球 200 亿 CIS 市场约 16% 占比。

另外，赵立新也强调，中国发展半导体要发扬我们的比较优势，而不是一味的补短板。

据悉，格科微是一家通过自主研发，依靠技术优势和价格优势获得成功的企业，其技术核心人物就是公司创始人赵立新。

2003年，拿着高中同学投资的初始200万美元，和自己在高端图像传感器领域的专利，赵立新回国创立格科微，踏入CIS市场。在过硬的科技实力和“运气”下，格科微迅速站稳脚跟并突出重围，成为中芯国际合作伙伴，获得华登国际和红杉资本青睐。

创立18年，格科微在国内CMOS图像传感器芯片的出货量市场占有率已居第一，全球市场占有率排名第二。

以下是赵立新在这次论坛演讲内容整理（有部分删减，基本保留口述完整性）：

中国发展半导体要发扬我们的比较优势，而不是一味地补短板

很高兴今天能来这个会场，给大家来讲中国半导体发展的一些机会和挑战。这个是我用了几次的一个老题目。今天我可能更多地讲一下怎么样抓住中国半导体的发展机会。

因为以前，大家会觉得中国半导体发展可能没有什么机会（观众笑），那我一直强调，中国半导体特别是集成电路发展的机会，主要来源于中国消费电子产业的发展，也就是整机的发展。

改革开放以后，中国在特别是华南地区兴起了很多的这个玩具厂商、DVD，这一波包括后面的这个中兴、华为等电讯设备，到现在的手机，这一波整机厂的一个快速发展，其实带动了这个中国半导体芯片的巨大需求。

但是，国内的半导体芯片生产产值不到400亿美金，主要靠依赖进口，我们进口确实有3000多亿 ，但是这个进口跟原油是不一样的，因为原油我们基本上自己消耗完了。但是芯片进口，最终组装成为了整机产品，其实创造了大量的出口和外汇。

我们国家大量的外汇是靠消费电子的出口带来的，虽然这个贸易逆差很大，但并不是个很坏的事情。所以，我们第一重要的是要保证集成电路芯片进口不被卡脖子，（进口被卡脖子）这可能比贸易逆差更可怕。

第二个支持国内芯片产业的发展，但不能用关税保护。因为关税太高以后，我们整机卖不了，所以发展芯片的难度，要比发展汽车难非常多，但是意义也更重要。

我认为，这个国产芯片的这个产值不到400亿美金，并不是我们半导体发展很差，其实中国半导体发展是不错的。因为首先我们的工业基础薄弱，半导体发展是需要整个国家的工业实力的一个展现；同时我们缺乏人才，而且在改革开放之前，中国是被限制的，到今天我们还有光刻机的一些限制。

但是经过30多年的发展，我们其实比欧洲、日本、德国的局面好像好一些。那这证明我们的半导体这个行业的人，包括我们的政府，都是花了很大的力气，而且这个成绩也是非常不容易取得，是值得表扬的。

我还是要强调我的观点，就是说我们完全靠自主发展中国半导体是行不通的，因为半导体是一个分工非常精细的行业，没有一个国家可以完全自主可控。美国也做不了光刻机，荷兰ASML离开其他国家的配件、材料也做不了光刻机，所以我们应向韩国和中国台湾学习。

他们也做不了光刻机，但是他们发挥自己的优势，他们的半导体行业做出了非常好的成绩，我们中国发展半导体要发扬我们的比较优势，而不是一味地补短板。

中国发展图像传感器大有可为

做生意要讲的是怎么样赚钱，而不要讲是怎么样减少亏钱。这个是我的观点。那到2021年的今天，中国发展半导体的比较优势在哪里？

我讲4点，第一是靠近消费电子终端和市场，能够快速的拿到市场需求。第二点是国内的政策、特别是科创板，这个让国内的资金和人才这些行业发展的要素在迅速的改善。还有一点就是说产业转移，美欧日对中国的技术开放有困难，但实际上我们全球的科技业的合作深度是在提升的。另外一点就是说，中国的制造产业链在升级，市场需求层次丰富，很有利于我们创新企业的发展。

在智能机时代，智能手机成为半导体的主要推动力。全球有七大品牌——苹果、三星、小米、华为、OPPO、VI、传音，这些全球的大消费品牌，我们中国有5家。智能手机中间有几个主要的产品，SOC主芯片，存储memory，显示DDI的芯片、CIS等。

我要特别讲的是说，中国图像传感器发展还是不错的，从销售的这个芯片数目讲，格科微今年全球的出货量是第一的，出货的金额是第4名。那如果加上豪威，中国出货量大概已经占全球一半以上，销售额在全球200亿CIS市场也占了15%到16%左右份额，所以这是一个很了不起的成绩。当然，如果加上汇顶的指纹图像传感器，中国在图像传感器上面是有比较优势的。

那现在外围的芯片，包括触控、MEMS、电源芯片等，中国的发展都非常快。那所谓中国半导体发展的机会，要强调是说就是在品牌厂商、品牌手机厂商如国内华为、小米、OPPO、vivo、传音的带领下，在上述智能手机需要的几个大类的IC产品中间，我们各个企业胜出的机会，这个通俗一点说你还是要“抱大腿”。

国内这些客户其实进入比较容易一些，所以如果大家能够跟这些品牌厂商战略性的合作，我们设计可能很快的在全球中间脱颖而出。

追求产业规模和关注高端

我要强调，咱们做生意要有规模，没有一个产业的规模，是没有办法推动国民经济往前发展。

我经常很自豪的说我们格科微不错，为什么格科微不错？我们格科微2007年就是中国第一大代工厂中芯国际的国内第一大客户。2008年的时候金融危机的时候，我们一次给中芯国际下了10万片8吋的订单。当然后面我们被海思超过了，因为海思太厉害了，海思差不多在2016年、17年超过格科微。

在那个之前，格科微一直是中芯国际前四大客户，我们也是长电、晶方、华天这些封装厂的大客户。所以你只有规模大了以后，才能对国民经济有推动作用，才能支撑起这个产业的发展。因此，我非常强调一个晶圆的出货量，做互联网的强调流量，做半导体的公司要强调硅片的使用量。格科微目前是中国硅片使用量前三名。

第二个要关注高端，因为只有高端品牌手机上的IC，才有足够的规模和利润。没有利润，就没有办法做高端的研发。所以要驱动整个中国发展的产业链的发展，必须有足够的利润，就像华为一家公司，它的这个高端手机的摄像头，养活了三家世界上著名的公司，索尼、大立光和舜宇。所以它一个芯片就能够足够养活这么多人。但你做不到高端，就不太可能有利润。

中国半导体产业的发展，还是要用手机整机来带动我们芯片设计公司，设计公司带动Foundry厂、封装厂，然后是带动设备厂商和材料厂商。

另外，中国的设计公司也在继续迅速的发展，我认为中国设计公司一定会从Fabless向Fablite转变，而不是向IDM模式转变。因为IDM是说百分之八九十的制造自己做，目的是减低成本。但是其实我们任何一个设计公司建工厂，都无法跟中芯国际、华虹他们来竞争，原因他们的规模太大。所以做工厂的目的，是让设计和工艺结合。

格科微为什么能够做得好？因为格科微在工艺研发上面有独到之处。所以说为了加快高端产品的研发速度，我们必须自建工厂来做特色工艺的研发。现在临港这个地方非常好，所以我们在临港投资22亿美金，要建一条全球最先进的特色工艺线。

但是目前中国的所有的想做一番事业的设计公司都在建厂，以前我说这个话很少人做，现在基本上都在建厂，所以我也不要再解释了。临港靠近张江，非常适合把设计和工艺结合，做出世界一流的产品。

核心技术要突破，一定要宁静致远

那我们半导体的发展也有一些挑战，最重要的是大家要建立一个竞争性的思维，就是要发挥自己的优势。

还有一个是合作思维，在全球得到全球资源的支持，特别是尽可能的去授权一些国外的技术。我个人觉得三星成功和中国台湾成功，是他们大量地去授权别人的技术。所以我建议很多公司不要那么过于看重完全原创，这不现实。

我在经营格科微18年中，提到的就是怎么样能够扬长避短，用自身的优势加规模效应，来制定业务方向。当然核心技术要突破，一定要宁静致远，要能够静下心来去做研发，不能天天追热点。

还有，每个研发的人都希望快，我们还是要戒急用缓，要把研发的时间拉长一点。这样的话，小的研发经费就可以做世界性的大课题。

格科微很多成功的研发，都是干了10年以上的。格科微创立到现在才18年，你们现在看到的这个Hybrid Bonding，是格科微几乎10年前就开始做的项目，做到现在才开始量产，非常不容易。如果按照规律慢一点做，虽然是慢了一点，但是研发经费没有那么离谱，所以最后能够活下来。

我根据格科微的这个销售数据，给大家讲讲我们的发展历史。大家看我们从2006年到2007年左右是研发时期，2008年大量的出货，2009年虽然金融危机，我们业务也翻了一倍。

我们为什么能够赢？就是我们的工艺和设计，比人家都要节省很多，所以两个加在一起，我们就是绝对的优势。领先对手之后，所以我们就一路做到2亿美金。

2014年我们大概做到3.4亿美金，这时候我们被海外卡住了脖子，因为我们没办法做BSI的工艺，由于BSI的脖子被卡住了，我们没法做高端产品。那我们到2016年、2017年左右，我们跟三星合作做出了我们的BSI产品，这时候公司的业绩在突飞猛进的发展，去年我们接近10亿美金。

当研发有突破的时候，这个业绩是比较容易快速成长的，出货量也很惊人。我们做到了接近24亿颗的出货量。有了这个规模，我们才能够再来做后面更高端的设计。

让重大的颠覆创新，推动中国半导体的发展

总结一下，就是中国电子消费品发展成功的几个因素或者几个经验，就是我们改善跟国外的关系，融入世界贸易圈；我们的优秀人才、工程人才的努力；我们国内的精英人物学习海外的管理理念，建立本土的品牌；同时，我们也要感谢那些冒着枪林弹雨去做销售的，像传音这个公司建立了强大的全球的销售渠道，我们的产业链在迅速升级。

那中国半导体发展的挑战，第一位还是得忍辱负重，积极地改善跟海外的技术合作、人员交流的问题。对于海外的创新主体和技术输出方必须顶住压力，用重奖、重力来驱动在中国的落地。

第二是利用这个科创板，让市场驱动行业的发展，减少政府的低效投资，加大减税的力度。然后，韩国、日本的早期发展半导体的产业政策值得我们学习。当然中国台湾的政策，也是值得我们学习的。

还有就是要减低科技企业的负担，减慢中国低端电子消费品产业外移的速度，因为他们还是我们源头的活水。当然，最后要保护我们的创新，特别重点支持颠覆性的创新。让重大的颠覆性创新，来推动中国半导体的发展。

（本文根据赵立新的公开演讲整理而成，未经本人确认，仅供阅读和学习。）