集微网消息，8月11日，飞凯材料在与投资者互动时表示，公司半导体光刻胶及配套材料的主要竞争对手为美日企业，例如杜邦、东京应化、信越化学等；同时表示，目前该领域大部分市场份额仍被国外企业所掌握。
飞凯材料是国内半导体先进封装材料和传统封装材料领域重要供应商之一，主要为客户提供先进封装用湿制程化学品、环氧塑封料及锡球等。2021年上半年，飞凯材料半导体材料实现销售收入25570.47万元，较上年同期增长37.13%。
近几年，飞凯材料一直保持较强的研发投入力度，2021年上半年累计的研发支出达到8445.48万元，较上年同期增长27.99%，占上半年营业收入的7.02%。2021上半年飞凯材料及其子公司新增专利证书32项，其中：境内专利证书新增19项，境外专利证书新增13项；境外专利证书中台湾专利新增6项，美国专利新增1项，韩国专利新增5项，日本专利新增1项。
截至2021年6月31日，飞凯材料及其子公司获得各类专利证书共388项，其中，发明专利证书369项，实用新型专利证书19项；境内专利证书286项，境外专利证书102项；境外专利证书中台湾专利63项，美国专利18项，韩国专利12项，日本专利7项，欧洲专利1项，印度专利1项；另外，飞凯材料尚有328篇专利正在申请中，有6项专利已拿到授予发明专利权通知书。
飞凯材料也在半导体材料行业积极布局，在苏州太仓港经济技术开发区投资设立全资子公司苏州凯芯半导体材料有限公司，注册资本为10000万元人民币。同时，飞凯材料集成电路封装材料基地建设项目目前已有部分产线开始投产。飞凯材料表示，该项目的顺利完工将充分夯实公司在半导体材料行业的地位。(校对/Andy)
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