【嘉勤点评】江波龙电子发明的晶圆测试装置和晶圆测试方法，采用导电胶作为测试焊盘和被测焊盘之间的导电介质，使得这种方案成本较低并可以适用于多种类型的晶圆测试中。
集微网消息，在存储晶圆领域，江波龙电子取得了较为出色的成绩，其主要与海外晶圆厂商合作与全球最大的存储晶圆原厂三星电子合作历史超过20年，与美光科技、西部数据（闪迪）亦有超过10年的合作历史。
在江波龙电子取得这样成绩的背后，离不开的是其精湛的晶圆处理技术。在晶圆的制作工艺中，在晶圆制作完成之后，需要对晶圆进行芯片检测，以验证晶圆的功能是否正常，并挑出不良的产品或者进行性能等级划分。
目前的芯片检测一般采用悬臂针、垂直针、薄膜探针或MEMS(微型机电系统)针，其中MEMS针性能较好，但是价格昂贵，因此一般用的还是悬臂针。但是，悬臂针的最小间距和最大工作频率是非常有限的，只能用于一些低速的逻辑测试或者低速的存储测试，无法应用于高速的FT(功能测试)测试或老化测试。
为此，江波龙电子在2020年3月12日申请了一项名为“一种晶圆测试装置和晶圆测试方法”的发明专利（申请号：202010171224.4），申请人为深圳市江波龙电子股份有限公司。
根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项晶圆测试装置及测试方法吧。
如上图，为该专利中发明的用于晶圆测试的装置结构示意图，该测试装置主要包括承载台11和测试载板12。承载台用于放置待测试晶圆20，待测试晶圆上设置有被测焊盘20a，测试载板的测试面上设置有凸起的测试焊盘12a，且测试面朝向承载台。
由于在测试时需要将测试焊盘与对应的被测焊盘形成电连接，以便进行测试。因此，该专利中创新地设计了导电胶层30，安置在测试焊盘与被测焊盘之间，当测试焊盘与被测焊盘对导电胶层进行挤压时，测试焊盘与被测焊盘之间就会形成电连接。
这种导电胶层通常采用结构型导电胶或复合填充型导电胶制作而成，可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路，也正是由于这种材料的帮助，才可以使得该方案可以适用于多种类型的晶圆测试中。
如上图，为导电胶层的连接示意图，其由结构型导电胶构成，结构型导电胶是由本身具有导电性或经掺杂后具有导电性的导电聚合物制成。导电聚合物也称作本征型导电高分子材料，是由具有共轭∏键或部分共轭的高分子经化学或电化学“掺杂”，使其由绝缘体转变为导体的一类高分子材料。
那么在晶圆的测试中，该如何具体利用导电胶呢？如上图，为待测试晶圆上涂覆导电胶的工艺结构过程示意图。首先，在待测试的晶圆上设置有被测焊盘，并在待测试晶圆上涂覆绝缘材料，形成绝缘层。接着，对绝缘层进行处理形成开孔，以使被测焊盘裸露出来，最后，再在绝缘层上涂覆导电胶，形成导电胶层并使导电胶层与被测焊盘接触，方便晶圆进行测试。
以上就是江波龙电子发明的晶圆测试装置和晶圆测试方法，与传统方案相比，该方案主要采用导电胶作为测试焊盘和被测焊盘之间的导电介质。由于导电硅胶的廉价性和易更换性，使得这种方案成本较低并可以适用于多种类型的晶圆测试中，且通过导电胶接触焊盘的方式也对焊盘的损伤大幅度降低。
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（校对/holly）
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