高通MWC2021大会头一天，正式发布骁龙888Plus处理器（并非传闻中的骁龙888Pro）。作为高通最新一代顶级旗舰芯片，骁龙888Plus性能升级丝毫无法提起外界兴趣，功耗和发热却引发广泛担忧，小米、荣耀等品牌表示鼎力支持。
从命名上可以看出，骁龙888Plus只是骁龙888处理器的加强版，依旧采用三星5nm工艺制程，仅仅提升主频和AI能力。根据对比图可以发现，骁龙888Plus一个Cortex - X1超大核从2.84GHz提升至2.995Hz（3.0GHz），AI运算能力从26 TO7S提升至32 TOPS，其余均无任何变化，性能升级约在5%左右，实际几乎可以忽略不计。
以往通常形容高通芯片升级为“挤牙膏”，此次骁龙888Plus甚至连牙膏都没有挤出来，拧开盖让你闻一下味就又放回去，刀法之精湛令老黄汗颜。虽然性能提升不大，骁龙888Plus功耗增加却不可忽视，毕竟现有的骁龙888都经常出现发降频、锁帧、烧坏主板等一系列异常现象，当大核频率提升至3.0GHz左右，发热何等酸爽可想而知。
如今正值最热的夏天，单纯依靠手机堆散热无法压制骁龙888Plus功耗，除非像拯救者电竞手机2Pro那样，完全不考虑日常使用需求，加入两颗主动式散热风扇。正常手机既要考虑游戏表现，更要兼顾日常使用场景，只能从软、硬件及外挂三个维度进行压制，驯服这条“火龙”芯片。
首先是软件层面加入分场景性能调度，日常使用社交平台、刷信息流、逛购物场景锁定大核，至少保证日常使用不会烫手。当需要应付大型游戏时火力全开，基本只能是“三秒钟真性能”勉强表现一下，绝对不可能从头坚持到尾；硬件层面只能狂堆散热材料， VC液冷、铜管散热、石墨烯、硅脂等等能用的材料都用上，至于能不能压制住这颗燥热的“火龙”，只能看各个厂家的调教。
如果真的想靠骁龙888Plus畅玩大型游戏，只能依靠外挂来解决，例如网友开玩笑“高通是在为散热背夹带货”，使用散热背夹压制散热激发满血性能是唯一的方法。目前小米、黑鲨、红魔、realme、荣耀等品牌都有散热背夹产品，早就看透了高通产品升级的调性，提前为骁龙888Plus做准备。
虽然网友对于骁龙888Plus吐槽大于期待，各大厂商表现出的态度都比较积极，目前确定荣耀、小米、华硕、摩托罗拉、vivo、等厂商会首批采用骁龙888Plus并给予极高评价。荣耀产品线总裁方飞盛赞骁龙888Plus具有变革先进意义，满足用户严苛的需求；小米手机部副总裁兼任硬件工程师部总经理张雷夸赞骁龙888Plus帮助小米在冲击高端路上提供大力支持，不负粉丝期待。
话题：小伙伴们，你觉得骁龙888Plus值得期待吗？先关注，再留言，开心发财每一年。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
