据外媒MacRumors报道，苹果可能将在即将推出的Apple Watch Series 7上采用更小的“S7”芯片，以此来为电池或其他传感器腾出更大的空间。
另外，台媒DigiTimes援引供应链的消息称，Apple Watch Series 7将采用台湾日月光半导体提供的双面结构集成SiP（System in Package）封装。
SiP封装是一种3D结构的多层级封装，它将多种功能芯片、处理器、存储器集合封装在一起，大大减小了元器件的占用体积。此前，苹果就在AirPods Pro上用上了SiP封装，节省出了大量的空间用以置放更大的电池、传感器等设备。由于SiP封装的这一巨大优势，小雷预计该封装技术将被使用在越来越多的小型化可穿戴设备上。
dan
据此前彭博社的报道，Apple Watch Series 7将于9月和iPhone 13系列共同发布，新手表将采用蓝宝石屏幕盖板，显示屏将更接近表层，带来更好的显示效果。新手表还将配备UWB超带宽无线载波通信技术，此外，苹果也在iPhone和AirTag上应用上了该技术，后续苹果可能也将在其他设备上支持这一技术。
爆料人Jon Prosser曾表明，Apple Watch Series 7将采用更加扁平化的直角边设计，这与iPhone 12系列以及新iMac的设计语言相同。这一设计或将给Apple Watch Series 7带来更大的屏幕显示面积。
不断有爆料信息显示，苹果将在健康领域有着更大的动作。SiP封装腾出来的空间，将可能被用于安放体温传感器或血糖传感器。在全球新冠疫情持续的情况下，体温传感器或将进一步助推Apple Watch Series 7的销量上升。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
