一、前言
近年来,随着经济条件的好转,曾经心仪的各种电脑终于能随便配了,却发现玩不动了。
君不见,E社周周免费送新游戏,领都领了不少,然而真正玩的却没几个。有没有像我这样只领不玩的童鞋?请举手!
不过,男人至死是少年,玩不动的只是一些新游戏,对于一些经典老游戏,还是会经常捞出来怀怀旧的,譬如红警2、暗黑2(暴露年龄了)以及一些射击类的游戏。
说起射击类游戏,最经典的莫过于CS系列了,从早期的CS 1.4一直到后来的CS GO,本人都有所体验。近期适逢618,便打造了一台用于CS GO的ITX主机,下面就分享给大家吧。
二、配件选择
要配游戏主机,首先得确定阵营,目前的独显主机搭配方案无非就I+N、I+A、A+A三种,那么我们该选择什么阵营呢?
其实CS GO这款游戏还是比较吃CPU的,通过5800X和11700K的对比测试可以看出,同等显卡条件下,AMD的5000系CPU在该游戏中还是具有非常明显的优势的。
基于此,便有了如下配置。
配件全家福。
CPU选择了盒装AMD 锐龙7 5800X。
该CPU具有8核心16线程,基频为3.8GHz,加速频率为4.7GHz,综合性能较强。
采用AM4插槽。
内存选择了宇瞻 NOX暗黑女神RGB DDR4 3600 8GB x2,该内存具有3600MHz的X.M.P频率,完美契合AMD的FLCK分频,另外其RGB灯效也比较酷炫,适合打造光污染主机。
内存包装正面。
内存包装背面。
内部包装一览。
内存上部为高透光性导光条,下部为黑色铝合金马甲。
特写一张,黑白分明的搭配,看上去颇有档次。
顶部导光条特写。
端部特写。
显卡采用了公版RX 6800 XT,该显卡采用RDNA2架构,支持AMD无限缓存(Infinity Cache)、AMD SAM智能寻址显存(Smart Access) 、光线加速器、DirectX 12 Ultimate、AMD FidelityFX等特性,同时其性能表现也非常给力。
显卡外包装正面一览。
内部采用泡沫棉包装,保护性较好。
显卡采用三风扇设计,配合全金属外壳,散热效果不错。
显卡肩部采用开孔式设计,风流可直接从散热片的孔隙中吹出。
“RADEON”字样通电后会发光,但不支持RGB,只有一种颜色——红色。
供电接口为双8pin设计。
视频接口为1x HDMI2.1 + 2x DP1.4 + 1x USB Type-C的配置。
背板也是全金属材质,很有质感。
SSD采用了金士顿新出的NV1 2TB。
SSD包装正面,SSD采用了卡纸+塑封包装,简约环保。
SSD包装背面。
内部包装一览。
SSD正面,SSD采用M.2接口,支持NVMe协议,SSD采用群联PS50132-E13主控+自家QLC Nand颗粒。
SSD采用了单面设计,故背面无任何元件。
散热选择了长城盖世240一体式水冷。
散热器的正面包装一览。
散热器的产品规格一览。
内部包装一览。
散热器的附件十分全面,扣具全面覆盖I、A(含TR4)多平台。
散热器采用经典的240一体式设计,最大解热功耗可达320W。
冷头顶盖支持ARGB灯效,顶盖采用可开合式设计,合盖状态下为英雄模式。
开盖状态下为幻境模式。
冷头采用大面积纯铜底座,内部采用三相电机+陶瓷轴心设计,兼顾了静音和效能。
冷排为240薄排,吹透性较佳。
风扇采用全新扇叶倾角设计,低转速下就能输出较大风量,平衡了静音和性能。风扇也支持ARGB灯效,配合各大板厂的软件,可实现各种个性化设置。
其实V10机箱能够同时支持SFX和ATX电源,不过为了今后装机方便,选用了长城 猎金部落TF750 SFX电源。
该电源通过了80PLUS白金认证,采用全日系电容+全模组设计,支持7年质保,各方面素质还是比较不错的。
该电源外包装采用了铝质手提箱设计,不仅提供了极好的保护性,而且也彰显了产品的档次。
手提箱背面一览。
内部分门别类放置,顶部还有珍珠棉保护。
附件较为丰富。
电源采用SFX规格,体积非常小巧,其内部采用9cm超薄风扇,支持自动启停功能,当负载低于20%时风扇停转,静音效果较好。
侧面的LOGO特写。
电源采用全模组接口设计,提供的模组接口也比较丰富。
铭牌表一览,电源通过了80PLUS白金认证,12V输出高达62.5A,可谓是小体积大能量。
电源的AC输入端提供了独立的开关,方便玩家操作。
和原装模组线合体看看,电源标配的模组线采用了黑色尼龙包网设计,逼格较高,玩家无需再额外去做定制线。
机箱选用了乔思伯的V10,该机箱结构和V4类似,但在部分地方做了改进和优化,同时价格也大大降低,性价比较高。
机箱外包装正面。
机箱的规格参数表,是不是一堆英文看着很懵?其实大家只需重点关注电源限长、散热器限高和显卡限长三个参数就行了。
附件提供了说明书和PCIE延长线,这里要注意的是,如果用4.0的显卡,需要提前在直插状态下,在BIOS里将PCIE设置为3.0,否则有可能出现无显示输出的现象。
机箱采用双钢化玻璃侧板+铝合金外壳设计,其整体风格简约清爽,十分耐看。
I/O接口位于前部左下方,并且提供了USB Type C接口,不过此接口走的是USB 3.0通道,也就是说,其带宽上限为5Gbps。
机箱顶部采用开孔设计,这里可以安装一个240水冷。
底部支持安装2把120风扇,并配置了防尘网,另外,想要打开机箱的两个侧板,需要拧下底部的4个螺丝。
机箱尾部一览,可以看出,机箱采用前(主)板后(显)卡的安装方式,故而显卡只能通过延长线竖置安装。
机箱内部结构之正面。
机箱内部结构之背面。
三、装机秀
ITX装机还是比较费时间的,尤其是理线,颇为考验耐心。
经过一番折腾后,基本成型了,下图为正面效果。
背面效果。
盖好侧板,颜值很高啊。
换个角度看看,呃,貌似我把侧板装反了,有标签的一面应该在正面,不过不影响使用,回头再调整吧。
来一波光污染秀,正面整体灯效。
冷头灯效特写。
内存灯效特写。
背面整体灯效。
显卡灯效特写。
四、评测体验
虽然本台机子是以CS GO的名义配的,但不见得不玩其他项目,所以下面顺便测测其他项目的表现吧。
为了便于对比,这里加入了11700K的成绩,下图为5800X和11700K的参数对比。
CPU-Z基准测试,单核性能11700K略胜一筹,多核性能则是5800X占优。
国际象棋测试,5800X在单核和多核性能方面双重压制11700K。
CINEBENCH R23依然是5800X全面占优。
图形性能测试,无论是理论测试还是游戏测试,5800X在绝大多数项目中占据优势。
功耗方面,5800X的待机功耗低一些,11700K的烤机功耗低一些,不过这里的11700K没有开AVX512,一旦开启该指令集,11700K的功耗和温度将直接原地爆炸。
CPU烤机温度(室温29.0℃),单勾FPU烤机十分钟后,CPU二极管平均温度为82.8℃。
显卡烤机温度(室温同上),Furmark烤机曲线稳定后,显卡的核心温度最高达到了74℃。
功耗测试,5800X+6800XT的功耗并不算太高,个人觉得750W的电源足够了。
五、总结
此次的ITX主机,选择了3A组合,之所以这么选,当然是基于AU的性能更强一些的考量。其实在Intel 11代U上市初期,11700K和5800X打得还算有来有往,不过后来随着AMD对BIOS的优化,5000系CPU的性能被进一步压榨,所以5800X再遇上11700K,就变成了吊打的态势。
当然,有竞争力才有进步,一家独大对消费者并不是好事,所以希望Intel的12系CPU能够给力一些,这样玩家才能买到性价比更高的产品。
以上就分享到这里了,谢谢欣赏!
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