一、前言
近年来，随着经济条件的好转，曾经心仪的各种电脑终于能随便配了，却发现玩不动了。
君不见，E社周周免费送新游戏，领都领了不少，然而真正玩的却没几个。有没有像我这样只领不玩的童鞋？请举手！
不过，男人至死是少年，玩不动的只是一些新游戏，对于一些经典老游戏，还是会经常捞出来怀怀旧的，譬如红警2、暗黑2（暴露年龄了）以及一些射击类的游戏。
说起射击类游戏，最经典的莫过于CS系列了，从早期的CS 1.4一直到后来的CS GO，本人都有所体验。近期适逢618，便打造了一台用于CS GO的ITX主机，下面就分享给大家吧。
二、配件选择
要配游戏主机，首先得确定阵营，目前的独显主机搭配方案无非就I+N、I+A、A+A三种，那么我们该选择什么阵营呢？
其实CS GO这款游戏还是比较吃CPU的，通过5800X和11700K的对比测试可以看出，同等显卡条件下，AMD的5000系CPU在该游戏中还是具有非常明显的优势的。
基于此，便有了如下配置。
配件全家福。
CPU选择了盒装AMD 锐龙7 5800X。
该CPU具有8核心16线程，基频为3.8GHz，加速频率为4.7GHz，综合性能较强。
采用AM4插槽。
内存选择了宇瞻 NOX暗黑女神RGB DDR4 3600 8GB x2，该内存具有3600MHz的X.M.P频率，完美契合AMD的FLCK分频，另外其RGB灯效也比较酷炫，适合打造光污染主机。
内存包装正面。
内存包装背面。
内部包装一览。
内存上部为高透光性导光条，下部为黑色铝合金马甲。
特写一张，黑白分明的搭配，看上去颇有档次。
顶部导光条特写。
端部特写。
显卡采用了公版RX 6800 XT，该显卡采用RDNA2架构，支持AMD无限缓存(Infinity Cache)、AMD SAM智能寻址显存(Smart Access) 、光线加速器、DirectX 12 Ultimate、AMD FidelityFX等特性，同时其性能表现也非常给力。
显卡外包装正面一览。
内部采用泡沫棉包装，保护性较好。
显卡采用三风扇设计，配合全金属外壳，散热效果不错。
显卡肩部采用开孔式设计，风流可直接从散热片的孔隙中吹出。
“RADEON”字样通电后会发光，但不支持RGB，只有一种颜色——红色。
供电接口为双8pin设计。
视频接口为1x HDMI2.1 + 2x DP1.4 + 1x USB Type-C的配置。
背板也是全金属材质，很有质感。
SSD采用了金士顿新出的NV1 2TB。
SSD包装正面，SSD采用了卡纸+塑封包装，简约环保。
SSD包装背面。
内部包装一览。
SSD正面，SSD采用M.2接口，支持NVMe协议，SSD采用群联PS50132-E13主控+自家QLC Nand颗粒。
SSD采用了单面设计，故背面无任何元件。
散热选择了长城盖世240一体式水冷。
散热器的正面包装一览。
散热器的产品规格一览。
内部包装一览。
散热器的附件十分全面，扣具全面覆盖I、A（含TR4）多平台。
散热器采用经典的240一体式设计，最大解热功耗可达320W。
冷头顶盖支持ARGB灯效，顶盖采用可开合式设计，合盖状态下为英雄模式。
开盖状态下为幻境模式。
冷头采用大面积纯铜底座，内部采用三相电机+陶瓷轴心设计，兼顾了静音和效能。
冷排为240薄排，吹透性较佳。
风扇采用全新扇叶倾角设计，低转速下就能输出较大风量，平衡了静音和性能。风扇也支持ARGB灯效，配合各大板厂的软件，可实现各种个性化设置。
其实V10机箱能够同时支持SFX和ATX电源，不过为了今后装机方便，选用了长城 猎金部落TF750 SFX电源。
该电源通过了80PLUS白金认证，采用全日系电容+全模组设计，支持7年质保，各方面素质还是比较不错的。
该电源外包装采用了铝质手提箱设计，不仅提供了极好的保护性，而且也彰显了产品的档次。
手提箱背面一览。
内部分门别类放置，顶部还有珍珠棉保护。
附件较为丰富。
电源采用SFX规格，体积非常小巧，其内部采用9cm超薄风扇，支持自动启停功能，当负载低于20%时风扇停转，静音效果较好。
侧面的LOGO特写。
电源采用全模组接口设计，提供的模组接口也比较丰富。
铭牌表一览，电源通过了80PLUS白金认证，12V输出高达62.5A，可谓是小体积大能量。
电源的AC输入端提供了独立的开关，方便玩家操作。
和原装模组线合体看看，电源标配的模组线采用了黑色尼龙包网设计，逼格较高，玩家无需再额外去做定制线。
机箱选用了乔思伯的V10，该机箱结构和V4类似，但在部分地方做了改进和优化，同时价格也大大降低，性价比较高。
机箱外包装正面。
机箱的规格参数表，是不是一堆英文看着很懵？其实大家只需重点关注电源限长、散热器限高和显卡限长三个参数就行了。
附件提供了说明书和PCIE延长线，这里要注意的是，如果用4.0的显卡，需要提前在直插状态下，在BIOS里将PCIE设置为3.0，否则有可能出现无显示输出的现象。
机箱采用双钢化玻璃侧板+铝合金外壳设计，其整体风格简约清爽，十分耐看。
I/O接口位于前部左下方，并且提供了USB Type C接口，不过此接口走的是USB 3.0通道，也就是说，其带宽上限为5Gbps。
机箱顶部采用开孔设计，这里可以安装一个240水冷。
底部支持安装2把120风扇，并配置了防尘网，另外，想要打开机箱的两个侧板，需要拧下底部的4个螺丝。
机箱尾部一览，可以看出，机箱采用前（主）板后（显）卡的安装方式，故而显卡只能通过延长线竖置安装。
机箱内部结构之正面。
机箱内部结构之背面。
三、装机秀
ITX装机还是比较费时间的，尤其是理线，颇为考验耐心。
经过一番折腾后，基本成型了，下图为正面效果。
背面效果。
盖好侧板，颜值很高啊。
换个角度看看，呃，貌似我把侧板装反了，有标签的一面应该在正面，不过不影响使用，回头再调整吧。
来一波光污染秀，正面整体灯效。
冷头灯效特写。
内存灯效特写。
背面整体灯效。
显卡灯效特写。
四、评测体验
虽然本台机子是以CS GO的名义配的，但不见得不玩其他项目，所以下面顺便测测其他项目的表现吧。
为了便于对比，这里加入了11700K的成绩，下图为5800X和11700K的参数对比。
CPU-Z基准测试，单核性能11700K略胜一筹，多核性能则是5800X占优。
国际象棋测试，5800X在单核和多核性能方面双重压制11700K。
CINEBENCH R23依然是5800X全面占优。
图形性能测试，无论是理论测试还是游戏测试，5800X在绝大多数项目中占据优势。
功耗方面，5800X的待机功耗低一些，11700K的烤机功耗低一些，不过这里的11700K没有开AVX512，一旦开启该指令集，11700K的功耗和温度将直接原地爆炸。
CPU烤机温度（室温29.0℃），单勾FPU烤机十分钟后，CPU二极管平均温度为82.8℃。
显卡烤机温度（室温同上），Furmark烤机曲线稳定后，显卡的核心温度最高达到了74℃。
功耗测试，5800X+6800XT的功耗并不算太高，个人觉得750W的电源足够了。
五、总结
此次的ITX主机，选择了3A组合，之所以这么选，当然是基于AU的性能更强一些的考量。其实在Intel 11代U上市初期，11700K和5800X打得还算有来有往，不过后来随着AMD对BIOS的优化，5000系CPU的性能被进一步压榨，所以5800X再遇上11700K，就变成了吊打的态势。
当然，有竞争力才有进步，一家独大对消费者并不是好事，所以希望Intel的12系CPU能够给力一些，这样玩家才能买到性价比更高的产品。
以上就分享到这里了，谢谢欣赏！
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