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美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机 SoC“骁龙 895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的 4nm 工艺。
高通此前已与三星达成了一项 8.5 亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙 888 芯片。
骁龙 895采用 4nm 工艺制造，集成骁龙处理器 X65 5G 调制调解器，与前代骁龙888相比毫米波和 Sub-6 通信速度都有显著提升。在架构方面，也采用了全新的 ARM Cortex V9 架构，能效提升 30% ，性能提升 10%。
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