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集微网消息，5月24日，惠州潼湖生态智慧区举行今年第二次集中签约仪式。
4个项目在会上集中签约，其中包括拓普半导体射频芯片稀土靶向材料总部及研发生产项目（简称：拓普半导体射频芯片稀土靶向材料项目）。
据惠州日报报道，该项目由惠州市拓普金属材料有限公司投建，投资总额为8亿元。惠州市拓普金属材料有限公司董事长、总经理何午琳表示，项目建成后主要从事包括但不限于半导体射频芯片用稀土靶向材料、高强轻型结构合金材料和焊丝材料的研发生产及销售，预计未来达产后可实现年产值约25亿元。
惠州市拓普金属材料有限公司成立于1993年，建有目前国内先进的多条生产线，是一家研发、生产各种有色金属、合金、各种溅射靶材和功能材料的国家重点高新技术企业。（校对/若冰）
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