一体化优势明显，半导体硅片企业立昂微推动大尺寸硅片国产进程

5月17日，半导体龙头STMicroelectronics一纸涨价函，将本就严峻的全球化缺芯推上新的高潮。从去年8月份起，芯片价格不断攀升，2021年初，主要厂商瑞萨、NXP、ST、TI、MICROCHIP等涨价函一家接着一家。

本次ST的涨价函指出，“半导体需求目前正达到前所未有的高度，各种挑战加剧，其中材料成本进一步上升。鉴于此，ST决定自2021年6月1日起，提高所有产品线价格。”硅片作为半导体产业的基石，是所有半导体材料中成本占比最大的部分（占37%左右），芯片价格的上涨与硅片市场的供不应求有着直接的关系。

今年3月，全球第一大半导体硅片厂商日本信越化学官宣从4月起对其所有硅产品提价10%～20%，这是其三年多以来的首度涨价。就在24日，据台湾供应链媒体Digitimes报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。

随着我国智能电子终端、光伏等产业的不断发展，半导体硅片的供需矛盾越加明显，而且是结构性矛盾，一边是旺盛的需求，一边是国内企业的大尺寸硅片（12英寸）产能严重不足。目前只有少数国内企业在技术上能够量产12英寸硅片，其中又以杭州立昂微电子股份有限公司（股票代码：605358 简称：立昂微）尤为突出。面对供不应求的市场，立昂微抓住机会，在2021年交出了一份亮眼的成绩单。

国产硅片龙头企业，2020年业绩创新高

立昂微成立于2002年，主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。4月9日，公司发布上市以来首份年报，全年实现营业收入15.02亿元，同比增长26.04％；实现归母净利润2.02亿元，同比增长57.55％，业绩呈现爆发式增长。

硅片作为半导体产业链的起点，是整个产业的最上游。据半导体产业协会数据，全球95%以上的半导体芯片和器件都用硅片作为基底功能材料进行生产。2020年，新冠疫情肆虐全球，实体制造业受到猛烈冲击，此消彼长，为控制疫情多国采取居家隔离政策，直接带动了宅经济、智能经济的快速发展。

下游需求持续增加，半导体行业市场景气度亦不断攀升，到下半年用“火爆”来形容也不为过，加之国外疫情近乎失控的乱局导致了半导体产业加速向东亚特别是中国转移，立昂微作为国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，公司产业链一体化优势与规模效应优势得以进一步发挥，市场占有率稳步攀升。

另一方面，半导体器件产品的应用端光伏新能源行业、新能源汽车行业市场景气度也有显著提升，对立昂微生产的高端器件产品的需求持续增加。硅片与半导体器件产品都供不应求，但好在立昂微提前布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，并且实施了功率器件产线的产能技改提升，因此能较为充分地满足了不断趋热的市场需求，公司6英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，近期建成的8英寸、12英寸硅片产线与射频芯片产线也迎来了较好的市场机遇，开始了商业化量产销售。

产能的不断提升，立昂微强劲的成长性也得以展现，4月28日，公司又披露了2021年一季度报，季报数据显示立昂微2021年第一季度营收约4.62亿元，同比增长49.21%；归母净利润约7579万元，同比增长133.38%。扣非归母净利润约6614.66万元，同比增长229.34%。

主营业务毛利率拔尖，三轮驱动公司快速成长

立昂微立昂微作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业，形成了一条相对完整的半导体产业链，2020年，公司在化合物半导体射频业务上加大布局，展现出了明显的一体化优势：硅片制造使得公司能够从原材料端开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在确保盈利水平的同时抵御短期供需冲击，提高公司抗风险能力。

半导体硅片是立昂微的核心业务。2020年，全球疫情下衍生的“宅经济”、“云办公”和线上教学催生了消费电子和医疗电子产品需求大幅增长，同时，随着 5G、物联网、新能源汽车等产业的崛起，芯片市场需求强劲，进而带动了硅片的市场需求。立昂微作为国内半导体硅片领域的龙头企业，把握住了行业上升的窗口期，半导体硅片营收取得了较大幅度增长。全年销量硅片529.18 万片，同比增长35.87%，占营收比重超64%，毛利率继续保持了40%以上的高水平，居于行业前列。

分立器件芯片（主要是功率器件芯片）是立昂微的第二大主营业务，主要产品包括肖特基芯片和MOSFET芯片，其中肖特基产品作为传统主打的应用于光伏的产品，仍占有较大的市场份额。另外，随着沟槽产品取代平面产品的趋势加快，公司沟槽肖特基、MOS产品借助光伏需求在2020年下半年迅猛增长，订单量远远超出了实际最大产能，特别是MOS芯片的产销出现了爆发式增长，这也直接将立昂微的半导体功率器件业务毛利率提升至29.95 %，同比增长了10.06％。

值得关注的是，立昂微的化合物半导体射频业务也正处于产能和销量爬升阶段，近年来，5G通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用，3D识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。

立昂微一直将砷化镓射频芯片作为未来重点发展方向之一，此前公司砷化镓射频芯片计划于2021年6月底前完成年产7万片的产能建设。之后成立海宁子公司，再次扩大射频芯片的生产能力，全部建成后将形成年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频芯片。

高端市场供不应求，技术领先企业迎最佳机遇

硅片按照尺寸可以分为4英寸硅片、6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸，尺寸越大，制造难度越高、可以制造出的电子元件数量也越多，成本也越低。我国半导体硅片行业起步较晚，目前国内能够实现半导体硅片批量生产的本土企业也仅有十余家，且绝大部分企业能够量产的最大产品尺寸不超过8英寸。

不过大尺寸硅片的需求越来越急迫，从2009年起，12英寸（300mm）半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流产品，产量明显呈增长趋势，预计到 2020 年将占市场的75%以上。

通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业快速崛起，以及疫情的爆发又加剧了这种趋势，极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展，进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。

但半导体硅片及分立器件芯片行业都属于资金与技术“双密集型”的行业，尤其是半导体硅片，企业要形成规模化、商业化的生产，需要进行金额巨大的固定资产投资，譬如一组抛光机设备的价格就可能高达数千万元，而12英寸以上大尺寸硅片生产线的投资规模更是数以十亿计。

大规模的资金投入后，半导体硅片、分立器件芯片的生产线从设备工艺调试，到产品下游验证，再到大规模量产，都需要大量的技术人员对生产线各个环节的技术参数、制造工艺等进行不断的调整与严格的把控。也正是因此，目前在半导体硅片、分立器件芯片行业，国内厂商虽然数量众多，产品却主要集中在中低端领域，技术附加值较低。以立昂微为代表的定位于中高端市场的半导体硅片生产厂商，将迎来前所未有的发展机遇。

先发优势叠加自主创新，推动高端硅片国产替代

由于半导体硅片行业的高壁垒特性，大部分企业短时间内难以成熟，而立昂微全资子公司金瑞泓早在2004年就开始批量生产并销售6英寸半导抛光片和硅外延片；2009年，公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，并实现我国8英寸硅片正片供应的突破，为立昂微在行业竞争中取得了一系列的先发优势。

之后公司又开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，蝉联2015年至2017年中国半导体材料十强企业冠军，与包括安森美、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、上海先进和士兰微等国内外知名半导体企业保持着良好且稳定的合作关系。

2017年，立昂微12英寸半导体硅片相关技术通过国家 02 专项正式验收。目前公司8 英寸硅片产线的产能充分释放；12 英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化生产销售。

在分立器件芯片方面，立昂微经过多年发展，已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面都具有较强竞争优势，产品被广泛应用于各类电源管理领域。

目前立昂微横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业，涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。因此公司能充分利用子公司金瑞泓半导体硅片的制造优势，贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

不过目前半导体硅片高端市场基本受到海外少数主要厂商的垄断，根据中国半导体行业协会的统计，2017 年全球半导体硅片销售额 全球前五大半导体硅片供应商的市场份额高达92%。

为此，我国近年来频发政策重点鼓励、扶持发展半导体硅片产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造 2025》明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。而《工业“四基”发展目录（2016年版）》更是将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。

立昂微经过二十多年的发展，已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，公司一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新体系和科技激励机制。年报显示，立昂微研发投入总额为11,226.29万元，占营业收入的比重为7.47%，研发投入总额较去年同期增加15.74%。研发项目以大尺寸半导体硅片的生产工艺技术、砷化镓射频芯片的生产工艺技术和高端的功率器件的生产工艺技术研发为主。截止2020年底公司拥有62项授权专利，其中发明专利32项，实用新型专利30项。

另外，为填补巨大的下游市场缺口，立昂微正对原有的6英寸、8英寸硅片项目进一步扩大建设，同时12英寸硅片预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。

桐花万里丹山路，雏凤清于老凤声。

半导体硅片行业是振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，经过国内企业的多年努力，我国半导体硅片行业的技术水平有了显著提高，但整体而言与国际先进水平相比还存在一定差距。

立昂微在多年积累的自主研发经验的基础上，形成了一套系统的研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。未来，立昂微将在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实现 8 英寸半导体硅片的扩产、12 英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。