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芯华章第5轮融资
本文由 创客公社 编辑整理,资料来源自芯华章官微、集微网编辑部 天天IC(作者李延)、科创江北、雷锋网、半导体行业观察等,转载请注明来源。
南京这家企业又双叒叕融资了!
昨日(5月13日), EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章,宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。在本轮融资中,芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青皆在本轮跟投。
值得注意的是, 此轮融资也是芯华章自2020年10月完成过亿元Pre-A轮融资,在7个月内完成的第五轮融资。截至目前,公司已累计融资超12亿元。
7个月融资5轮超12亿,芯华章的发展可谓神速。
它究竟有何来头?
资料显示,芯华章成立于2020年3月,主营的EDA业务瞄准的是国内技术空白、市场容量大、芯片设计成本占比最高的数字集成电路前端设计与验证领域。
什么 是EDA?通俗来讲,在芯片成为世界经济“新石油”的当下,EDA工具可以提升芯片设计效率,优化芯片设计,对保证芯片功能有着极为重要的作用。因此,要想不被以美国为首的芯片强国 “卡脖子”,研发EDA技术是当前发展的重中之重。
那么,芯华章又具备哪些优势呢?为何能网 罗红杉、高瓴、云峰、经纬中国、高榕、五源、真格基金等一众头部投资机构?
翻开创始人王礼宾的创业史,或许我们能从中探寻到芯华章快速获得融资的成长密码。
50岁投身民族事业
要做中国的EDA
论及芯华章创始人王礼宾的事业起点,还得从军校说起。
1981年,王礼宾如愿考上解放军信息工程大学(当时是解放军信息工程学院)通信专业。在当时还有地方大学还没有配置计算机的年代,他就已接触了最前沿的IT技术。
刻苦学习4年后,王礼宾不仅凭借优异的成绩毕业,还获得了留校任教的机会。在此后的十余年时间里,他也军校完成了从通信向半导体领域的转变。
“随着在通信领域钻研越深,涉及面越广,我开始接触到一些芯片的二次开发,最后还用上了EDA工具。”而与EDA的结缘,也奠定了他今后一生事业的舵标与航向。
2000年,国内技术经济方兴未艾,久在学校的王礼宾逐渐萌发了出去闯荡的想法。“我已经36岁了,如果留在学校,再往后看人生的后半段,已经基本可以预料到。”
恰逢当时业界第一的国外EDA企业——Cadence决定在深圳设立办公室,王礼宾决定南下深圳去看看,也由此开启了自己的EDA生涯。
从2000年加入Cadence,到2015年加入Synopsys,再到2020年离开创业,王礼宾做过工程师,亦担任过销售,历任销售经理、中国区副总经理,先后为华为海思、中兴、展锐、智芯微、大唐、飞腾、大疆等国内芯片业领军公司提供了全方位的技术支持和服务。
芯华章创始人 王礼宾
20年的国外EDA公司工作经历,让王礼宾看到中国半导体行业正发展壮大,亦观察到行业突破的瓶颈:芯片设计环节繁多,精细且复杂,EDA工具对于提升芯片设计效率,优化芯片设计,保证芯片功能发挥着极为重要的作用。
目前,美国三大EDA公司(Synopsys、Cadence、Mentor)占据全球EDA市场超过60%的市场份额。通过EDA,美国很容易卡住中国芯片行业的脖子。
于是,在五十而知天命的年纪,王礼宾毅然投身创业,在2020年3月创立了芯华章。“什么是天命?我想那就是使命!投身到民族的事业中,做中国的EDA。”
芯华章为何能7个月融资5轮超12亿?
一直以来,创客君对这家要做中国EDA企业的南京企业,保持着高度关注。
在创客公社原创制作的《2020江苏投融资生态报告》中,芯华章是年度亿元融资俱乐部成员。仅在2020年,芯华章就融资3轮,金额达4亿元。
以下是芯华章的融资速览:
第一轮:2020年10月16日 芯华章完成亿元Pre-A轮融资。本轮由云晖资本领投,大数长青和真格基金参与投资,这是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资,资金主要用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。 第二轮:2020年11月9日 芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资,由高瓴创投领投,中芯聚源和松禾资本参与投资,Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投。本轮融资资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。 第三轮:2020年12月9日 芯华章完成超2亿元A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东,云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资继续在本轮跟投。所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。 第四轮:2021年1月25日 芯华章完成 数亿元A+轮融资 ,本轮融资由 红杉宽带数字产业基金领投 ,成为资本和熙灏资本参投,此外,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续在本轮跟投。 第五轮:2021年5月13日 芯华章完成 超过4亿元Pre-B轮融资 ,由 云锋基金领投 ,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。
7个月内,芯华章为何创下融资5轮超12亿的“速度”神话?主要优势有三:
第一,国家战略支持,研发EDA意义重大。作为集成电路产业链最上游、最高端的环节, EDA撬动的是全球16500亿元美金的电子产品市场。因此, 芯华章主营的EDA业务是解决当前国内芯片“卡脖子”问题的“良药”。
2020年9月, 公司率先开辟了中国首个EDA开源社区EDAGit.com、全球速度最快的开源数字仿真器EpicSim等产品。2020年11月,芯华章推出的高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”(EpicElf)以及首个支持国产计算机架构的动态仿真技术,更是对进一步推动芯片设计自动化国产供应链自主创新具有划时代的意义。
第二,融合AI、云计算和大数据优势,芯华章致力打造面向未来的新一代EDA软件和系统。没有技术包袱,可以快速融合前沿技术,这也是传统EDA巨头无法匹敌的。
图源:芯华章
第三,EDA人才优势。 因为服务过国内芯片公司20年,创始人王礼宾最清楚行业的需求所在就是人才。 “EDA是 一种跨学科的专业领域, 开发EDA工具的工程师不仅需要传统计算机科学的基础知识,如算法、数据结构、编译原理等,更需要EDA和芯片设计领域的一些特定知识。 ”
当前,芯华章的核心人才不仅来自国际领先EDA、集成电路设计、软件以及人工智能企业,在各自专业领域工作超过15年,拥有丰富的产品研发经验,还延揽到林财钦(TC Lin)出任首席科学家、获得全球顶尖技术人才、EDA和AI算法专家林扬淳(YT Lin)、系统设计专家颜体俨博士的认可和加盟。
成立一年多来,芯华章给了我们太多的惊喜。据悉,目前芯华章已完成对EDA2.0的第一阶段研究,即将公布成果,此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径,提高集成电路产业链整体效能,全面支撑未来数字化发展。
因此,我们期待着, 在不久的将来, 芯华章 能继续突破, 早日 为中国芯片产业链补齐EDA短板。
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