我们知道，在2020年9月15日，因为美国政府禁令，全球包括台积电、联发科、高通、三星在内所有芯片代工、供应商禁止向中国民营企业华为通讯公司出售和代工芯片，华为遭遇前所未有的“冬天”，当时华为的5nm制程麒麟9000芯片性能已经全面超越高通骁龙865，这就是美国一贯地霸道、遏制。
这件事，也再次将芯片制造和半导体产业推上风口浪尖。为什么这个芯片自主研发技术这么难？因为芯片制造所需要的光刻机只有荷兰阿斯麦有，这是芯片制造的最核心工序晶圆光刻显影、蚀刻的设备，目前被垄断，这个技术难度相当难，难到什么程度？可以这么说，以现有的中国科研水平，很难在短时间内打造出来。
那么作为军工强国的俄罗斯，为啥一直以来都不担心因为芯片被别人卡脖？就是世界科技最强的美国拿它也没辙，让美国都佩服它。其实俄罗斯这种采用的这种方法值得中国学习。1991年海湾战争，这是人类历史上第一次高科技战争，以美国为首的联合国军在以巡航导弹、电子战战机为基础的高科技现代化、信息化武器攻击下，100小时内就将伊拉克军队打垮。
这场战役给世界带来了极大震撼，也让各国军队感受到了高科技武器在战争中的制压作用，感到深深的危机。而高科技武器的核心元件就是芯片，不论导弹、隐形战机还是军事卫星，它都发挥巨大作用。
上个世纪，美苏冷战，在各方面都进行较量。而当时的美国研究部门看到了半导体芯片在未来信息化战争的重要作用，所以就优先、全力发展半导体和芯片制造了，事实证明他们是对的。而当时的苏联研究部门认为芯片在未来不是趋势，小型电子管才是，所以就全力研究小型电子管去了，这是一个很重大的方向性错误，直接造成了后来俄罗斯芯片领域空白。
1991年苏联解体，而此时芯片的黄金研究期也已经过了，加上俄罗斯对美态度强硬、克里米亚问题等，长期遭到西方制裁和技术封锁。没有芯片就无法发展先进武器，这让俄罗斯国防部和民众感到深深的担忧，要求俄军工人员尽快找到替代芯片的方法。
刚开始，俄军工人员也挺犯难的，但是作为“战斗民族”，怎么可能向美国低头呢？既然封锁芯片技术，那我们就利用我们优势的小型晶体管作为研究方向吧！
经过不懈研究，终于用模拟电路技术创造出激晶体振荡器，这项技术可替代芯片在高端军事装备中的作用，“战斗民族”成功突破技术堡垒！这项技术在俄罗斯先进的S-400甚至先新晋的S-500反导系统都有应用，而它们都是世界先进的反导系统，多国想购买。
其实，激晶体振荡器技术都是被美国给“逼”出来，狗急了还会跳墙呢，更何况是“战斗民族”。要想不低头，又想有技术，只能刻苦钻研，别无他法。要不然，没有芯片的俄罗斯怎么不被美国卡脖，在没有高性能芯片的情况下依然造出那么多先进的武器。
非常期待我们的科研人员像俄罗斯一样，在美国的技术壁垒之下，另辟蹊径，用我们中国人自己的技术和研究突破垄断造出高性能芯片，将半导体和芯片制造业发扬光大，不再受人制约！
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