黑芝麻智能创始人兼CEO单记章
集微网报道，在智能电动汽车的角逐中，以“智能化”为赛点的下半场已经来临，芯片成为下一代智能汽车电子架构核心。
今年1-3月，在多家车企发布的车型中，其搭载的自动驾驶算力平台需求已经达到1000 TOPS级别。但全球能够实现量产的具备大算力的计算平台只有寥寥几家国外芯片厂商。国产车规级大算力平台也亟待突破。
4月19日，黑芝麻智能在2021车展首日发布了其新一代高性能车规级自动驾驶计算芯片华山二号A1000 Pro。该芯片可以达到106（INT8）-196（INT4）TOPS算力，采用异构多核架构、16核Arm v8 CPU 、16nm工艺制程，典型功耗仅为25w。这是目前国内算力最高的自动驾驶计算芯片，可以支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。
但算力焦虑显然不是这场全球汽车革命的唯一竞赛点。进入2021年，百度、小米、滴滴、华为等越来越多的科技巨头涌入汽车革命的赛道，新造车也进入了新阶段，原来的整车技术仍是关键，但更多围绕电子电气架构、智能驾驶、智能座舱的新命题亟待一个全新的产业生态去支撑。
“我们现在和车厂在研发上的深度合作‘几乎像一家公司’一般。”黑芝麻智能科技（以下简称“黑芝麻智能”）创始人兼CEO单记章在今年上海车展期间对集微网指出。
如何正确看待算力焦虑？
随着全球数据爆炸和人工智能革命的展开，算力增长已满足不了数据增长的需求。据IDC统计，全球算力的需求每3.5个月就会翻一倍，远远超过了当前算力的增长速度。
在自动驾驶的全球竞赛中，围绕算力的比拼几乎各家的焦点，对芯片大算力的追求也几乎成为各家车企推出智能新车的重要卖点。
就在车展前一周，英伟达刚发布了其首款数据中心CPU，并由此集齐了CPU、GPU和DPU“三芯”组合拳，除了面向高性能计算市场外，更直指自动驾驶领域，推出了新一代面向自动驾驶汽车的NVIDIA DRIVE Atlan，该处理器性能最高达每秒超过1000万亿次（TOPS）运算。
对此，单记章认为，这需要整体来看车厂对芯片的要求到底是什么，“其实算力只是中间的一部分，它是一个异构架构的SOC，是一个系统。需要从功耗、性能、成本三方面综合考虑。”
具体怎么理解？单记章解释，比如车内的主要运算可能是通过神经网络，而其感知系统有各种各样，包括有激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达、有摄像头等各种各样的运算，这些的确都需要非常大的算力，这也是为什么大家现在都把芯片算力作为一个主要的参数。但实际上芯片的参数包含的东西要复杂得多，除了车本身功能安全的问题之外，它还要把整个系统里面的路径规划、决策、控制这些算法都要放在芯片上面，所以对CPU、传感器融合以及对路径规划算法等都有较高要求，同时还必须考虑降低功耗，这是非常复杂的一个问题。
还有一个对芯片的要求就是要易用，单记章指出，这也是黑芝麻智能此次配合华山系列自动驾驶芯片，还同步发布了山海人工智能开发平台的原因。据介绍，该平台拥有50多种AI参考模型库转换用例，帮助降低客户的算法开发门槛；能够实现QAT和训练后量化的综合优化，保障算法模型精度；支持动态异构多核任务分配，同时还支持客户自定义算子开发，完善的工具链开发包及应用支持，能够助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。
单记章说，汽车智能应用体验如何做得更细贴合市场需求变得越来越关键，这其中需要芯片公司能为下游应用需求提供定制化的支持，这是特别重要的一点。“做芯片的公司一定要去理解应用场景，从系统的角度来看各种应用，并且不仅仅只是实施这些应用，更要从中高度抽象出共性。”
扎堆“造车”不是坏事 汽车产业游戏规则变革中
对于过去半年以来，各大科技公司纷纷官宣“造车”扎堆挤入汽车智能化大潮，单记章认为“这是一件好事”，对于包括芯片公司在内的产业链公司又将有可能受益于由此引发的一系列产业生态的革新。
“现在整个汽车行业的变革才刚刚开始，各大科技公司的涌入，大家从各自的强项入手，从不同的方向去推动整个行业的变化，这很像2010年左右智能手机刚兴起时的情况。”单记章说，而在他看来，汽车这个市场无疑将要比智能手机大得多。
而对于智能驾驶这个巨大的市场，在早期有很多玩家、有很多厂家进入这是非常好的一件事情。“首先表明这个方向是对的，同时每家公司都有各自的积累和强项，大家用不同的方式、不同的角度去推动这个市场，最终会找到最优的模式。而同时这个市场足够大，并不是一两家公司就能够通吃的。”
根据麦肯锡预测，到2030年，基于自动驾驶的出行服务订单金额将达到约2600亿美元，到2040年将达到约9400亿美元。如此庞大的市场，也容纳得下更多的玩家。而随着越来越多科技巨头的入局，一个充分竞争的市场格局正在形成。
此外，单记章还特别提到，技术的推进，尤其是人工智能的发展促进最新制程技术被快速应用到汽车上面来，同时产生了一个新的商业模式，就是“软件定义汽车”。比如特斯拉推出的订阅模式，前期预埋高性能硬件，让软件通过在线升级的方式，实现汽车功能的增加和性能的提升。当然这些都需要有底层硬件的支撑，来提供足够算力和冗余。而对于芯片公司来说，都会带来更多的新机会。
单记章表示，面对这样一个巨大的市场趋势，作为芯片厂商，所要聚焦的就是去做一些什么样的技术准备，以及如何去不断适应快速变革中的产业上下游以及商业模式。
值得一提的是，黑芝麻智能在车展期间还宣布与东风设计研究院以及东风悦享达成战略合作，形成从前沿技术联合开发到量产应用的紧密合作伙伴关系。黑芝麻智能将与东风设计研究院以及东风悦享围绕自动驾驶、车路协同、智慧物流等领域展开深入合作，在开展技术联合开发的同时，还将基于黑芝麻智能自动驾驶计算芯片，共同打造车规级智能驾驶平台，进一步加速自动驾驶商业化落地。（校对/Jimmy）
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