台积电：地缘局势紧张是造成当前全球半导体短缺的原因

因为短期的地缘紧张局势升级，全球最大的芯片制造商台积电的客户正在饱受全球半导体短缺的困扰。

台积电首席执行官魏哲家周四在电话会议上表示，客户急于囤积芯片是受地缘政治紧张局势造成的，“带来了供应链的短期失衡”。

该公司首席财务官黄仁昭也认为，紧张局势导致客户的库存高于往常，因为客户和供应链上的其他企业“正在为更高的库存水平做准备”。

“考虑到大家都需要确保供应的安全，我们预计这种情况将持续一段时间。” 黄仁昭补充道。

控制着全球先进芯片制造产能一半以上的台积电高层指出了全球芯片短缺的主要原因。这一观点也呼应了华为技术有限公司副董事长徐直军的观点，他在本周早些时候表示，美国对其公司的制裁破坏了人们对全球半导体行业的信心，许多厂商现在放弃了零库存政策，将芯片库存囤积了6个月甚至更长时间。

芯片短缺也促使美国拜登政府加强了对美国半导体产业的支持，包括拨出500亿美元资助国内芯片研发和制造。台积电周一参加了白宫峰会，以解决全球持续的短缺问题。

尽管供应受到限制，但台积电的业务仍在蓬勃发展，该公司是全球为数不多的有能力满足厂商需求的芯片代工厂之一。

该公司周四公布的第一季度营收为129亿美元，同比增长25%，原因是高性能计算需求强劲。根据IHS Markit的估计，在汽车芯片持续短缺的情况下，台积电的汽车用芯片销售在第一季度也出现了强劲的增长，比上一季度增长了31%。

“我们看到了生产力的改善，我们预计到下一季度，台积电客户的汽车用半导体零部件短缺将大幅减少。” 魏哲家说。

台积电面临的另一个潜在挑战是像英特尔这样的竞争对手，英特尔作为IDM （整合组件制造商），自己设计和生产芯片，并有计划提高产能以满足日益增加的芯片需求。但魏哲家撇清了英特尔可能构成威胁的观点。

“我们预计来自IDM的外包将继续增加，因此我们也为此准备了产能，” 魏哲家说。“我们不认为IDM试图扩大自己的产能会导致产能过剩的局面。”

台积电确认，计划在未来三年内斥资1000亿美元扩大芯片制造产能，以把握5G和高性能计算等未来增长机会。

这家芯片制造商此前表示，将把2021年的资本支出提高到300亿美元，其中80%将用于包括7纳米、5纳米和3纳米等级的先进节点。

台积电表示，预计第二季度营收将在129亿美元至132亿美元之间。

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