华为备货1500万颗芯片 , 为何台积电没有全部交付!

　　近日，有报道当中就看到，华为之前就开始为其b2b的业务做半导体储备的使用，相比于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期会更长一些，而且相较于企业级，电商行业的冲击，华为智能手机业务是这次禁令升级以后最惨的行业，此前在禁令生效之前，台积电就帮助华为成功的备下不少5g芯片，具体的数量超过了百万，足够用到2021年。

　　华为5G基站的建设

　　但是台积电帮助华为备货的5g芯片并非用在智能的手机上，而是用在了5g基站上，那么华为可以确保自家的5g基站业务在短期的时间内不会受到禁令的决定，根据靠近台积电的知情人士爆料，台积电从2019年年底起开始扩大华为5g基站核心通讯芯片天罡的生产，在9月份禁令生效之前，台积电应华为的要求共交付了200多万颗7nm天罡芯片，交易的规模之大，一度让台积电高层质疑是不是低估了5G的全球需要。

　　华为零部件的备货情况

　　根据之前的报道，华为和台积电的代表拒绝对此置评，比如，5g基站业务市场份额受到了争抢，但是华为在基站方面的储备还是比较强的，兴业证券就表示，经过产业链的研发，华为目前基站端7nm芯片，零部件备货充足，有希望支撑数年的经营发展，事实上，时候就有类似的消息显示，华为之前就开始为其b2b业务做了很多半导体储备的使用，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期会更长一些。

　　美国加大对华为制裁

　　而且台积电日前并没有获得继续为华为代工麒麟芯片的任何请求，几乎断绝芯片供应，但是台湾产业界认为，华为早早的就做好准备工作，在美国加大制裁以前就已经大量的采购5g基站和手机芯片，以及加速向台积电追加订单制造。之前备货和即将供货的芯片很充足，以华为今年1月份发布的5g基站芯片天罡为例子，天罡芯片具有超高集成，极强的算力，极宽频谱等特点，需要建立基站尺寸缩小超50％，重量减轻23％，功耗节省达到21％，使用的时光比标准的4g基站节省了有一半的时间。

　　台积电对华为的供货情况

　　根据此前传闻私下为华为继续代工5nm麒麟芯片的消息，台积电曾多次的进行了公开的声明，他们从9月15日之后，已经关闭和华为的一切协议，包括5nm麒麟芯片的研发，台积电从9月15日之后，就没有办法再和华为有任何业务的往来了，华为虽然具备芯片设计的自研实力，但是不具备生产的能力，因此一直以来都由台积电等厂商代工的，而且受到禁令的决定，华为也损失了很多。

　　根据之前上游供应链透露的信息，华为预计今年备货1500万颗麒麟5nm的处理器，但是由于升级的禁令，这导致代工厂台积电不得不砍单40%，之前供应链爆料称，华为交给台积电的5nm麒麟芯片也可以称麒麟9000订单是1500万颗，但是由于生产时间受到了限制，在停止生产之前，订单并没有全部的进行，最终只是880万颗，只有交易的60%以上，剩余的40%并没有完成，这对华为造成了很大的影响。