3月份的手机发布会，真的是让换手机的用户迷茫了，到底要选择哪款适合自己的手机呢？不过对于我来说，换手机已经是3年前的事情了。
所以对于手机新品发布会，也是了解得非常多。整个3月份的手机发布会，可以用屏幕、影像以及快充来概括，尤其是手机厂商打出冲击高端的口号，这个更适用于它们。
在用户心中，高端手机的标配是处理器，其次才是其他的。可是除华为外，其他手机厂商根本不具备设计、研发芯片功能。可惜的是华为因为某种原因导致芯片供应不足，就等于是市场已经被慢慢地侵蚀了。
除了处理器外，屏幕和影像就是最大的竞争了。屏幕方面，要是发布的智能手机还使用LCD的屏幕肯定被用户吐槽，就算是用上了AMOLED屏幕，你没有达到E4材质的标准，也是百搭的。
曝光的vivo X70 Pro系列，屏幕就是三星E4材质AMOLED屏，自然以后的旗舰手机，没有这个标准就不要叫旗舰了。影像方面，也是一大竞争点，最先带头的是华为，后面手机厂商是群雄涿鹿，纷纷展现自己的实力。
其中大底和联名成了主要的选择，大底就是主摄的传感器尺寸大，联名是和著名的数码相机厂商联合。屏幕、影像外，还剩下就是闪充了，这个手机厂商更是想尽办法，可是这些竞争的太激烈了，那在它们之外的，有没有一些风向呢？
这当然是有的，首先屏下摄像头就是，然而因为技术问题，目前只有中兴用上了，其他手机厂商是没有用上，从效果来看也不是那么理想的，只能说技术还有待于提高的。
其次就是无孔手机了，这概念也不算新奇。无孔手机按意思理解，是没有孔，像现在很多手机是把耳机接口给取消了，还有就是曝光OPPO正研发无孔手机，这都表明无孔手机应该是以后发展的方向。
同时，充电方式也得改变，变成磁吸接口，不知道会不会有手机厂商在这方面下功夫。而对于高端手机的竞争，屏下摄像头和无孔手机设计应该会成为继屏幕、音像、快充后的又一竞争点。
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