继骁龙888和骁龙870之后，高通又在中高端5G SoC领域祭出了2颗全新的移动平台，它们分别是骁龙780G和骁龙860。如果不出意外，2021年高通在中高端手机市场就靠这4颗芯片打天下了（低端还有骁龙750G、骁龙690G和骁龙480G）。
骁龙780G：中端新势力
骁龙780G在正式发布之前曾曝出过多个命名，比如骁龙775和骁龙788等。这颗芯片将成为骁龙765G的正统接班人，主打在2000元起步的中端市场。
具体来说，骁龙780G采用了和骁龙888相同的三星5nm工艺，CPU核心也升级为由Cortex-A78魔改而来的Kryo 670核心，并集成Adreno 642 GPU、Hexagon 770 DSP和Spectra 570 ISP，由它们共同组成的第六代AI Engine引擎的AI算力高达12 TOPS。此外，这颗芯片还支持最高16GB LPDDR4X内存，支持10位HDR和144Hz显示屏。
骁龙780G首次将支持三摄并发的Spectra 570 ISP引入到骁龙7系家族，这意味着用户可以从三个不同的焦距捕获图像，还支持最高2亿像素的摄像头，1秒内可以处理25亿像素（骁龙888是27亿），支持10bit HDR HEIF拍照，4K HDR视频录制。
骁龙780G集成骁龙X53 5G调制解调器，下行和上行速率分别为3.3Gbps和1.2Gbps，通过板载的FastConnect 6900为Wi-Fi 6E和6GHz频段提供了支持，从而增加了带宽并增强了连接。
骁龙860：旧瓶装新酒
骁龙860则是一颗非常无趣的芯片，它其实就是骁龙855+的重新包装版，在高通官网甚至已经将骁龙855+和骁龙860的信息页合并，可见它们之间的血缘关系。
简单来说，骁龙860和骁龙855+在CPU、GPU、DSP等架构方面完全一致，主要改进在于原生支持90Hz刷新率的屏幕，最高支持16GB内存（骁龙855+为12GB）。
尴尬的是，高通为骁龙860准备的基带依旧是其内部集成的骁龙X24（4G）或外挂骁龙X50基带。问题是，骁龙X50基带仅支持NSA组网方式，并不支持SA组网。而目前国内运营商的新建基站都是SA制式，这意味着未来搭载骁龙860的手机上市，也面临着可用5G信号缺失的问题。
总之，骁龙780G是一颗比较有诚意的芯片，它的综合性能应该可以和三星Exynos 1080、联发科天玑1x00掰掰手腕。至于骁龙860，大家看看就好，后者只是在全球缺芯的大环境下的废物利用而已。
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