近日,在2021年国际固态电路会议上台积电董事长刘德音谈及了3nm芯片研发进度。他表示,台积电3nm工艺技术的研发超出预期,量产工作有望提前。
根据此前报道消息,台积电计划在今年下半年完成3nm工艺芯片试产工作,并于2022年某个时候正式进行量产3nm工艺芯片。从刘德音的谈话来看,3nm工艺的量产工作很可能在2022年上半年开始启动。
据刘德音指出,台积电3nm工艺将会继续沿用FinFET架构,其量产难度并不会太大。他还表示,台积电在EUV光源上也获得了较大突破,功率达到350W,不仅满足5nm、3nm工艺生产需求,甚至还能满足2nm、1nm工艺研发工作需求。
此外,3nm工艺相比5nm晶体密度将提升70%,性能提升15%,功耗则降低30%。具体来说,苹果A14芯片的晶体管数量是118亿根,如果增加了70%的晶体管密度,那么这块小小的芯片将会容纳多少根晶体管呢?其性能又将会带来什么变化呢?
据相关消息报道,台积电3nm芯片首批量产订单已经被苹果公司全部包揽,也就是说,在2022年苹果A16芯片将由台积电3nm工艺打造,至于今年的A15芯片则依旧由5nm工艺打造。虽然同样是5nm芯片,A15在耗电和整体性能上将会有明显改善。
据悉,台积电已经拿下全球超过50%的芯片代工订单,是第二名三星订单量的三倍左右。而台积电最主要的工作还是量产7nm、5nm等先进制程的芯片。其中7nm芯片的量产数量已经超过10亿颗,至于5nm芯片的表现也明显要强于三星。可以说,台积电是当之无愧的全球芯片生产制造技术最先进的厂商。
在去年年底,台积电宣布将投入151亿美元用于加速先进工艺芯片制造技术发展,并将今年的资本支出提升至280亿美元。不难看出,台积电之所以投入大量资金,主要还是打算保持台积电在芯片代工界的领先优势,为将来的发展提前布局。
据了解,此前美国之所以能够限制台积电自由出货,主要还是因为台积电采用了美国技术。不过,随着台积电芯片制造技术越发先进,美国技术的占比将会越来越低,当达到一定程度后,台积电就可以自由出货。这对于国内某些手机厂商来说,可能是一个非常不错的消息。
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