集微网报道 据DIGITIMES消息，近期高通、英伟达转单三星电子，在晶片效能与供货上都出现问题，让其他晶片业者更坚定站台积电代工阵营的决心。
此前，英伟达年度大作RTX 30系列严重缺货，市场将矛头指向三星8纳米良率不明，据媒体称，英伟达已经开始规划将大部分业务转单台积电；而2020年底发布顶级旗舰Snapdragon 888处理器的高通，近日又推出采用台积电制程的高阶处理器Snapdragon 870 ，使得Snapdragon 888因采用三星5纳米制程致使过热、耗电的传言持续受到关注。
过去一年，台积电和三星不单是在制程技术上交火激烈，客户订单争取上也是倾尽全力。近日英特尔宣布外包部分芯片制造业务，台积电和三星围绕其高端芯片展开竞争。据《华尔街日报》报道，英特尔已经决定向台积电外包图形处理芯片生产，这两家企业正在商讨深化合作。而台积电上周宣布，将2021年的资本支出上限增加至280亿美元，远超2020年的172亿美元，有观察人士认为，台积电可能正通过扩大产能来满足来自英特尔的代工大单。
三星亦不甘落后，日前据媒体披露，三星电子正在考虑在美国德克萨斯州投资超100亿美元建设一座最先进的芯片制造厂，与台积电在先进制程上进行竞争，以争夺更多美国客户的订单。此前，台积电披露将在美国亚利桑那州建造一家5nm芯片工厂，预计将于2024年完工。
Counterpoint数据显示，2020年全球晶圆代工行业营收达到约820亿美元，同比增长23%；预计2021年全年营收将达到920亿美元，同比增长12%。该机构预测，在2021年，台积电全年销售额有望同比增长13%-16%，可能超越行业平均增长；三星晶圆代工业务营收或将同比增长20%，主要增长原因是高通、英伟达等外部客户订单数量的增多。（校对/七七）
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