全球芯片存货短缺，随着新冠疫苗开始施打使得疫情出现转机，各国的产品需求也逐渐回温，许多厂商因此担心货源不足，而晶圆代工厂则预计产能吃紧会延续到明年下半年。
根据《路透社》报道，芯片货源短缺的主因之一为8寸晶圆代工厂的投资不足，导致无法加速产能进而跟上日益增加的手机、笔电、车辆等产品需求。深圳采购公司Sand and Wave执行长Donny Zhang指出，因为部分零件延后到货，使得原本1个月内可完成的生产时程拉长为2个月。日本的电子零件供应商也透露，正面临WiFi和蓝芽的芯片短缺，而中国的汽车产业协会官员则预估，明年第一季的生产将因此受到影响。
需求方面，随着疫情逐渐出现恢复的迹象，各项产品的需求迅速回温，尤其是中国的汽车市场，欧美地区也看见笔电、手机等产品的需求上扬。荷兰恩智浦（NXP）半导体公司执行长Kurt Sievers表示，市场恢复比想象中来得快，因此有些地区的产能还跟不太上。
另一个短期的影响则是因为美国制裁我国企业，导致被封杀的公司大力芯片，而小米为了要抢占华为的市场，也大量购买芯片以提高手机产量，使得芯片短缺的情况恶化。
8寸晶圆需求旺，导致代工厂面临赶工压力，台积电就传出晶圆代工产能相当吃紧。南韩的芯片制造商DB Hitek则表示，8寸晶圆的产线会在接下来半年持续满载运作，预计产量吃紧将延续到明年下半年。
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