【12月14日讯】导语；随着各大芯片厂商纷纷开始发布5nm工艺芯片产品， 无论是苹果A14、华为麒麟9000、三星猎户座1080等，还是苹果M1芯片的性能表现，都成为了全球性能最强悍的手机SOC、电脑PC芯片等等，但目前在全球众多芯片代工厂中，只有台积电、三星实现了5nm芯片的制造，而Intel、中芯国际、格罗方德（简称格芯）、联电等芯片代工企业，依旧还无法实现5nm工艺制程芯片量产，而就在近日，有媒体正式对全球各大芯片代工厂商的实力进行了统计，除了台积电、三星以外，到底哪一家芯片代工巨头的实力更强呢？
根据报道显示，目前中芯国际已经实现了N+1工艺芯片量产，而Intel依旧停留在10nm工艺芯片，在新一代7nm芯片技术上一直都无法取得技术突破，而联电、格芯都纷纷宣布放弃先进7nm工艺芯片，转而优化现有的14-12nm工艺，这意味着中芯国际的N+1工艺（接近台积电7nm工艺芯片性能）水准，晶体管密度达到了台积电7nm的91.2MTr/mm²水平，已经超越了Intel、联电、格芯，成为了全球第三家掌握7nm工艺制程芯片的芯片代工巨头；
但也有很多网友表示，中芯国际也仅仅是在芯片制程工艺方面超越了联电、格芯、Intel这三家芯片巨头，在整体市场份额、芯片产能等方面，依旧还有着不小的差距，所以单从工艺节点来看，中芯国际确实超过intel，但在其他领域，中芯国际实力依旧有待提高，因为根据Intel的官方规划，在明年就可以实现7nm芯片量产，所以中芯国际也不能够因为在芯片制程工艺上，具有小小的领先优势，而得到满足，毕竟我国整体芯片制造产业链依旧还存在很多短板，所以实话实说，国产芯片厂商们依旧还需要加油、努力，毕竟落后就是要挨打，现在这个道理，大家也应该读懂，一旦我国解决了芯片供应危机，相信我们目前所遭受到很多困境，都会迎刃而解，否则就会因为“芯片禁令”在整个科技领域中，一直遭受到美国方面的打压；
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