来源：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 王子霖）11月26日，超华科技在梅州市梅县超华工业园举办“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式、“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式。
董事长梁健锋表示，这些项目不仅代表着产业未来发展方向，同时也是公司为契合5G、新能源汽车、储能等领域不断扩大的蓝海需求，更好地把握市场机遇和行业机遇而做出的前瞻性布局。公司将积极整合各种资源，进行强链、补链、延链，将超华打造成全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属新材料细分市场的“独角兽”。
超华科技目前拥有1.2万吨/年铜箔产能、1200万张/年覆铜板产能和740万平方米/年的PCB产能。公司表示，本次年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期），主要生产高精度电子电路、极薄锂电铜箔等产品，达产后铜箔年产能将达2万吨，预计可增加年产值7-8亿元。高端芯板项目实施达产后，预计增加年产值8亿元，覆铜板年产能提升至1800-2000万张。
中汽协数据显示，2020年10月，新能源汽车产销分别达到16.7万辆和16.0万辆，创单月历史新高。新能源汽车的产销两旺也加大了产业上游对锂电铜箔的需求。据悉，公司此次投产的8000吨铜箔产能，其中一半为锂电铜箔。超华科技在“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式上表示，将投资15亿元建设年产2万吨的高精度超薄锂电铜箔生产线，建成投产后预计可增加年产值20亿元。
记者注意到，产能扩张是超华科技近期以来的主要着力点。除26日仪式上计划投资约11.3亿元新建的高端芯板、高精度超薄锂电项目外，公司此前披露的定增预案还包括计划2.7亿元投资年产700万平方米的FCCL项目。
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