当下，中国是全球最大的芯片市场，占全球芯片市场份额的1/3以上。数据显示，今年前10月，我国进口集成电路4356.9亿个，同比增长22.4%，总价值达1.98万亿元人民币。
在中国对半导体需求大增之际，全球半导体巨头也纷纷前来“押注”中国市场。据新浪科技11月23日消息，当下台积电、三星和联电等芯片代工厂商正积极扩大中国工厂的产能。其中，台积电发言人称，该公司南京工厂12nm及16nm工艺的月产能已由1.5万片扩增至2万片。
台积电对华产能的扩大也意味着，未来我国采购芯片有了更多的来源。与此同时，我国另一晶圆制造龙头企业——中芯国际日前也有了“新突破”。
日前中芯国际联席CEO梁孟松表示，该公司的14nm工艺已经实现了大规模生产，且基本达到了行业水平。此外，第二代先进工艺技术n+1也正在稳步地推进中——目前已进入小量试产阶段。
可以说，当下芯片国产替代化和本土化，已是大势所趋。分析认为，虽然我国芯片技术还较为薄弱，但我国企业已在逐渐“进步”——据报道，目前紫光国芯已公布了首个基于12nm工艺的GDDR6存储控制器物理接口；中兴7nm也已经实现商业化。
在推动芯片发展上，不仅中企发力，我国频频也放出“大招”。据此前报道，为实现国产替代，我国官方已明确表示，我国将加大在这一领域的投资，力争到2025年将国产芯片实现70%的自给率。
文|林妙琼 题| 徐晓冰 图|饶建宁 审| 徐晓冰
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