Hot Chips 2020大会期间，谷歌的一篇演讲对TPUv1、TPUv2及TPUv3的架构进行了讲解，并通过直观对比细节差异，展示出TPUv2、TPUv3的进步。
TPUv2架构相对于TPUv1有了以下改变：用HBM代替DDR3以提供更高的带宽，添加了可提供更好扩展能力（Scale Up & Scale Out）的互连技术，思路转变为可编程处理器结构，可编程性和灵活度大大提高。
TPUv3在TPUv2基础上进一步优化性能及功耗，包括矩阵乘法单元x2、主频提升30%、HBM带宽提升30% 、HBM存储容量提升为原来的2倍等。
本文是Hot Chips系列第十七篇，点击查看往期：
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以下是谷歌两代应用于训练的TPUv2&TPUv3介绍的部分精选PPT：
由于完整版PPT篇幅过大，如想获取完整PPT下载，请在公众号后台回复“谷歌01”获取。
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我们汇总了本届Hot Chips中各大公司的完整演讲PPT，下期芯片预告：Arm竞争对手，RISC-V架构处理器Ariane。
GTIC 2020 AI芯片创新峰会
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