来源：芯爵ChipLord 作者：功烨
昨日Fab龙头！很多人表示羡慕+嫉妒，也有人表示想了解一下Fab的岗位具体包括些什么？和IC设计比起来强度、待遇有何不同？。。。
那么今天我们就谈谈Fab里的具体工程师岗位及工作体验吧。
在之前我们已经介绍过，这篇主要介绍Fab里面的工程师职业规划。
先把fab里工程师做一些对比，主要从工作压力，薪资待遇，升职速度等方面进行对比。
总体的工作体验排名如下:
Fab < vendor < IDM < fabless，这只是个大概的排名，并不具有权威性，仅供参考。Fab当然是最辛苦的，机台24小时不间断运行，同行竞争压力大，客户传递的压力也很大。
vendor属于Fab的乙方，按道理来说压力也是很大的，但由于其工作特殊性，相较于Fab来说压力不是很大，因为不用24小时负责产线，虽然Fab的工程师会给vendor施加压力，但毕竟不是上级老板，做好自己本职工作就好，而且很多时候都是属于待命性质，出了问题才要解决，没有问题的时候可以做自己的事，还有一点就是知名的外企vendor出差待遇不错，住宿都是五星级酒店，这也算是一种福利吧。
IDM是自己设计芯片，自己制造，工程师压力相比较不是很大。
Fabless的总体压力不大，需要看公司和岗位，比如某思，某些岗位的工程师压力比Fab还大，但是其薪水也是很高的，所以Fab工程师的梦想都是跳槽进fabless 。
接下来具体说一下Fab里的情况，制造部，设备工程师和工艺工程师要上夜班，所以说这三个岗位是最辛苦的。制造部的工程师出路很窄，除了各个Fab之间相互跳，另外一条路就是去其他部门当助理工程师，再升为普通工程师。
再简单介绍下Fab里PIE和PE的日常工作内容，首先是Fab生产线上各种参数的review，PIE主要是WAT参数，PE负责各种process过程中的参数以及量测的inline参数。然后是异常参数的处理，root cause分析以及问题的解决。接着是各种project的推进，包括实验的设计，实施和数据收集分析等。最后还有紧急重大case的多方合作分析处理，例如产品的low yield问题。
Fab里的工作体验大概排名如下：
MFG < EE < PE < TD < PIE < YE ~= PDE ~=QE
制造部技术含量较低，学历要求也不高，需要长时间在Fab，大部分时候是体力劳动，所以工作体验较差。
设备工程师学历要求一般是本科，也有硕士，工作内容主要是负责设备机台，大部分工作时间也是在Fab，需要上夜班，也是很辛苦，但是技术含量较高，需要深入了解机台运行原理和基本操作。
工艺工程师招聘应届毕业生的要求基本上都是硕士，以前也有本科，工作内容主要是负责具体的制程，需要了解基本机台原理和操作，大部分的工作时间是在office，出了问题需要进入fab，大部分都需要上夜班，也有特殊情况，例如资深工程师可以不用上，有些部门会招聘专门上夜班的助理工程师等。
研发工程师现在都是招聘博士，优秀硕士也会发offer。研发工程师会接触到最新技术，所以技术含量最高，但是压力也会很大。
制程整合工程师一般都是招聘硕士，该岗位是Fab里比较好的岗位，能全面接触Fab里的相关知识，工作压力相比较也不是很大。
良率工程师和产品工程师一般也是招聘硕士，工作压力不大，每个Fab也是不太一样，也是Fab里性价比高的岗位
质量工程师一般都是从其他岗位转过来，而且都是比较资深，在Fab里的权力很大，可以highlight很多部门，一般女生工程师较多。
如果大家认真看到这里，如何选择岗位，如何跳槽应该很清楚了，人往高处走，水往低处流，总体来说肯定是往产业的上游走，下面给几条路线进行参考。
PE > TD/PIE/YE/QE/vendor/fabless
PIE > TD/QE/vendor/fabless
YE > PIE/QE/TD/fabless
vendor > PIE/TD/fabless
TD > PIE/vendor/fabless
QE > PIE/fabless
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