在今年爆发的新冠疫情防控当中，由于发热是新冠病毒感染者的重要症状之一，因此体温筛查成为公共区域疫情监测的主要手段之一。但是，传统的温度计、额温枪等测温设备，不仅需要一对一检查，检测速度慢，而且还需要近距离接触，存在较大的交叉感染风险。因此，能实现远距离（可达数米）、非接触式、多目标同时快速进行体温检测的全自动红外热成像测温设备，成为了公众场所甄别发热人群效率最高的一种方式，在这场“战疫”中发挥了非常积极的作用。
而对于红外热成像测温设备来说，其核心的红外探测器技术由于之前主要被用于军事领域，并且现代化军队对红热成像技术的依赖也在不断加强，核心技术由国外少数国家掌控并高度管制，各国对高端军用红外产品及相关技术实施禁运以维持垄断地位。这也在一定程度上限制了国内高端红外探测技术的发展。
根据《瓦森纳协定》中对于红外探测器的规定，满足“一定条件”的红外热像仪将属于“武器级别”，该级别的红外热像仪需要获得相关证书才可出口。这些“一定条件”包括对图像采集频率、像素、价格的要求。在该协定下，长期以来我国高端红外技术受到国外封锁，对于高端探测器的内在需求缺口大。
在此背景之下，美国的Flir以及2019年由Sofradir和ULIS合并而成的Lynred成为了全球非制冷红外探测器的主要供应商。而对于国产红外设备厂商来说，在高端红外热成像探测器进口受限的情况下，自研也就成了一条必须要走的路。
作为国产红外热成像设备的领军企业，高德红外早在2009年就开始自主研发红外热成像探测器，经过数年的研发，终于在2013年成功推出了首款红外热成像芯片，随后又解决了MEMS、陶瓷封装、读出电路设计、晶圆级封装等关键技术，成为了当时国内唯一一家拥有自主红外热成像芯片生产线的企业。
△高德智感市场总监金朝昊
高德红外子公司高德智感市场总监金朝昊先生在芯智讯主办的“2020第四届生物识别技术与应用高峰论坛”上表示，“目前高德红外用的所有Sensor都是自主研发的红外芯片。2013年之前，中国所有红外探测器进口自欧洲，中国没有自主生产能力、研发能力。高德红外上市后主要干的一件事是把资金投到红外探测器的研发。2013年我们实现第一代自主芯片的研发，2015年实现全面量产。到现在我们公司不需要再进口任何一片红外传感器的芯片，我们把芯片做到多样化，将一致性、均匀性、稳定性做得非常好。能够确保即便在大批量出货的情况下，我也能保证每一片红外探测器的性能，这样就能确保在生产防疫设备时的测温精准性。”
目前高德红外在国内已拥有三条8英寸探测器芯片(制冷、非制冷)批产线，包括：先进的8英寸0.25微米批产型氧化钒（VOx）非制冷红外探测器生产线、
国内领先的8英寸0.5微米碲镉汞（MCT）制冷红外探测器生产线、国内先进的8英寸0.5微米批产型二类超晶格（T2SL）制冷红外探测器生产线。
同时，高德红外还成功构建了从底层红外核心器件，到顶层完整光电系统的全产业链研发生产体系。作为武汉本土企业，在今年的疫情防控当中发挥了极为重要的作用，特别是在武汉封城导致供应链中断的情况下。
“疫情期间，我们在武汉，供应链非常受影响。我们有自己自研自产的Sensor，最大的问题就解决了。如果没有这个Sensor，你可能需要进口或者国内其他厂家在生产，但是都不在武汉。”金朝昊说到。
在测温精度上，得益于高德红外历时十年，采集了上万人次的环温、湿度、红外体表温度、真实体内温度、性别、年龄等多元关系样本，以及基于SVM模型的体表温度到体内温度映射模型，通过红外 大数据 AI技术，高德红外保证了保证10~35℃环温下，体表到体内的精准反算。
此外，针对疫情当中，戴口罩已成为常态，高德智感也实现了戴口罩情况下的可见光人脸检测和单红外人脸检测，以及双光活体辨别（可以有效辨别活体与非活体人脸。）
金朝昊表示，在疫情发生之后，高德智感仅用了100天就推出了10款防疫专用产品。当然，疫情确实推动了高德红外及高德智感今年营收的暴涨，但是我也需要考虑，疫情之后我们如何继续保持增长，因此我们需求开拓新的市场。
据介绍，目前高德智感还联合合作伙伴开发了一系列的创新形态产品，比如机器人、刷脸面感机、闸机、AR眼镜等。还将红外热成像技术的应用领域进一步扩展到了智慧养老（在卧室、浴室等区域，红外图像可以提供具有隐私保护的姿态检测）、智能家居（比如与空调厂商合作，将红外热成像技术与空调集成在一起，可识别人体方位、数量、人体与室温的温差，自动调节温度）、儿童看护（可以监控婴儿夜间踢被子的情况）、儿童健康、智慧酒店、智能楼宇、智能辅助驾驶、支付安全（目前3D人脸可被3D面具破解，但是加上体温检测后，可以更加安全，因为人脸的面部温度分布是有差异的。）
目前对于红外热成像芯片来说，成本仍然是一大挑战。对此金朝昊表示：“之前一个Sensor可能要两三千块钱，不可能用到大规模的行业。而且供应也属于小众供应链，根本无法大批量的生产。我们高德一直往这方面推，希望把它做小做便宜，功耗做低，价格、重点也变小，易于集成。近期我们推出TIMO红外热成像模组，尺寸非常小，主要是采用了晶圆级封装技术，镜头也是双面非球面晶圆模压。我们把生产工艺流程做到跟手机常用的可见光镜头模组一样，可以保证大规模生产。”
对于红外热成像探测器未来的发展方向，金朝昊表示：“我们会往两个方向发展：一是分辨率全覆盖，从低到高；二是多模形式的集成，实现功能的复用和一体化提升。”
编辑：芯智讯-浪客剑
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