芯片断芯牵动着国人的心,尤其是最近的华为芯片被国人高度关注,很多人之前并不知道芯片是什么,我们每天朝夕相处的手机,里面有很多的芯片,芯片是手机的核心部件,不光是手机所有的智能电气都需要芯片;
在美国的管制下,华为买不到芯片,目前做芯片最牛的是台积电,最先进的是5nm工艺的芯片也是掌握在台积电手中,虽然是台湾的企业但是受制于美国,最近台积电3nm芯片已经研制出来;
此芯片将会首先用在苹果手机,华为不再是台积电的客户,失去了此次的先机,当然3nm工艺的芯片在2021年才会首次试产,2022年才会批量生产;
芯片的制作是分三个步骤,分别是设计芯片,制作芯片,封装测试芯片,其中关键的是制作芯片,现在芯片都是纳米级别,都是需要光刻技术,需要光刻机,其中荷兰的AMSL公司生产的光刻机属于世界顶尖技术;
可惜的是,我们是无法买到,定金6亿元人民币都交了,但是没有美国的许可证无法发货,迟迟交不了货,这也是很正常的事,就是怕你掌握了这门技术,现在就是搞技术垄断;
西方国家也知道,目前中国的短板在哪,近些年中国经济飞速发展,围追堵截对中国,但是效果不佳,对于中国的影响很小,所以针对短板予以打击,目前对一些比较先进的技术,很缺乏;
基础建设已经全面建立起来,这些是给经济铺平道路,为经济的更好的发展,科学技术的研究并非朝夕之间可以完成;
就拿芯片的制作,芯片的属于半导体行业,对于半导体行业中国起步比较晚,过去很多的企业在改革开放中成长,进军与资本主义市场,更多的是为了盈利,科技研发是投资大回报小的行业;
对于很多的企业来说,更多的是为了盈利,这就是眼光跟格局不行,只为了利益而不会为了更长远去考虑,所以很多的企业家自己研发不如去买人家现成的,研发不如买,买不如租的思想,导致很多科技方面比较落后;
现在被推出中国急需的技术,首当其冲的是光刻机的技术,我国的半导体行业跟美国比,差距还很大,光刻机的技术基于行业很多的尖端的技术精华,并非制作一台设备那么简单;
光刻机上面有8000多个零部件,很多部件也都是行业的顶尖,德国的蔡司镜头世界独一无二,你甚至有钱未必能买的到,光刻机的要求比较高,芯片制作是纳米级,非常的细小的东西,对于设备的要求就比较高;
最近我国从韩国SK哪里购买了一台二 手ASML光刻机,这台光刻机算是一台中端光刻机,跟5nm芯片制作还有一段距离,这台设备能制作出来10nm芯片,显然满足不了目前日益竞争激烈的高端芯片的需求;
光刻机虽然制作很艰难,我们跟西方国家差的只是一台光刻机吗?当然不是,我不光缺乏光刻机的零部件与组装,我更需要这方面大量的人才,半导体行业的人才,这就是为什么最近中科院与华为联手合作;
这样才能事半功倍的效果,不光是中科院,最近清华北大都纷纷响应,意识到我们所需要的人才,所缺乏的人才,我们更应该注重于科学研究的人才培养;
话虽如此,中国的半导体行业还有很长的路要走,跟西方国家差距还很大,尤其是现在西方国家技术封锁,中国想赶超上去,需要的不仅仅是一台光刻机;
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