芯片断芯牵动着国人的心，尤其是最近的华为芯片被国人高度关注，很多人之前并不知道芯片是什么，我们每天朝夕相处的手机，里面有很多的芯片，芯片是手机的核心部件，不光是手机所有的智能电气都需要芯片；
在美国的管制下，华为买不到芯片，目前做芯片最牛的是台积电，最先进的是5nm工艺的芯片也是掌握在台积电手中，虽然是台湾的企业但是受制于美国，最近台积电3nm芯片已经研制出来；
此芯片将会首先用在苹果手机，华为不再是台积电的客户，失去了此次的先机，当然3nm工艺的芯片在2021年才会首次试产，2022年才会批量生产；
芯片的制作是分三个步骤，分别是设计芯片，制作芯片，封装测试芯片，其中关键的是制作芯片，现在芯片都是纳米级别，都是需要光刻技术，需要光刻机，其中荷兰的AMSL公司生产的光刻机属于世界顶尖技术；
可惜的是，我们是无法买到，定金6亿元人民币都交了，但是没有美国的许可证无法发货，迟迟交不了货，这也是很正常的事，就是怕你掌握了这门技术，现在就是搞技术垄断；
西方国家也知道，目前中国的短板在哪，近些年中国经济飞速发展，围追堵截对中国，但是效果不佳，对于中国的影响很小，所以针对短板予以打击，目前对一些比较先进的技术，很缺乏；
基础建设已经全面建立起来，这些是给经济铺平道路，为经济的更好的发展，科学技术的研究并非朝夕之间可以完成；
就拿芯片的制作，芯片的属于半导体行业，对于半导体行业中国起步比较晚，过去很多的企业在改革开放中成长，进军与资本主义市场，更多的是为了盈利，科技研发是投资大回报小的行业；
对于很多的企业来说，更多的是为了盈利，这就是眼光跟格局不行，只为了利益而不会为了更长远去考虑，所以很多的企业家自己研发不如去买人家现成的，研发不如买，买不如租的思想，导致很多科技方面比较落后；
现在被推出中国急需的技术，首当其冲的是光刻机的技术，我国的半导体行业跟美国比，差距还很大，光刻机的技术基于行业很多的尖端的技术精华，并非制作一台设备那么简单；
光刻机上面有8000多个零部件，很多部件也都是行业的顶尖，德国的蔡司镜头世界独一无二，你甚至有钱未必能买的到，光刻机的要求比较高，芯片制作是纳米级，非常的细小的东西，对于设备的要求就比较高；
最近我国从韩国SK哪里购买了一台二 手ASML光刻机，这台光刻机算是一台中端光刻机，跟5nm芯片制作还有一段距离，这台设备能制作出来10nm芯片，显然满足不了目前日益竞争激烈的高端芯片的需求；
光刻机虽然制作很艰难，我们跟西方国家差的只是一台光刻机吗？当然不是，我不光缺乏光刻机的零部件与组装，我更需要这方面大量的人才，半导体行业的人才，这就是为什么最近中科院与华为联手合作；
这样才能事半功倍的效果，不光是中科院，最近清华北大都纷纷响应，意识到我们所需要的人才，所缺乏的人才，我们更应该注重于科学研究的人才培养；
话虽如此，中国的半导体行业还有很长的路要走，跟西方国家差距还很大，尤其是现在西方国家技术封锁，中国想赶超上去，需要的不仅仅是一台光刻机；
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