文/唐弘毅
9月15日，美国对华为芯片开始实施全面“断供”！
早在今年5月15日，美国商务部宣布加强出口管制，要求所有为华为供应芯片的台积电、三星等，停止接受华为的新订单，已接受的订单将于9月15日前出货，此后，凡是利用美国技术的厂商，对华为出口时，将需要得到美方许可。
从事件表面看，美国针对的是一家中国的民营通讯企业，实则不然，以打压华为作为全面封杀中国科技发展的“断头刀”，后续达到全面与中国贸易脱钩，阻止中国的全面崛起的目的。
读者应该还记得我在8月26日写的《美国在芯片领域卡中国脖子，我们真是那么不堪一击吗》一文，我就说过，在芯片领域，我国并不是全面落后，国防、航天、超算等高端领域，我们的自研芯片是国际一流的，落后的是民用商用芯片领域，尤其是3纳米、5纳米手机芯片。因为之前，手机用芯片满世界可以采购到，不用企业自己投入巨资来研制。现在好了，人家完全封锁断供，华为手机业务将再无芯片可供生产。赶在9月15日前，华为公司从台积电租包机抢运回1000万片芯片，加上库存，华为一年就要用掉5000万片左右，形势非常严峻，华为真正到了生死存亡的关口。
有人要问了，为何我国不立即下放高端芯片生产技术到民用领域？我们知道，航天、国防、超算等高端领域所用芯片，是国家不计成本也要搞出来的东西，本身产量少，成本高，投入巨大，不是一般民用商业生产可以承受得起的。就算有企业承受得起，那生产出来的芯片用在手机上，价格一定在天上，谁买得起呢？民用商业芯片，成本低、规模化才能有市场。不过，这已经是之前我们对芯片的认识概念了。
据消息，美国还考虑将华为赶出国际通讯联盟。目前是芯片领域，后续美国将还会在诸如网络应用、操作系统、机器制造等多领域，展开对中国的绞杀。
现在真到了危机时刻，美国的作恶，让我们明白，一个国家如果没有独立自主的科技基础，一切依赖外来，很容易受制于人，也就不能成为真正的大国。这次华为的危机，对我国来说，如何化危为机，实现芯片等科技领域的全面突围，是今后相当一段时间的主攻方向。
欣喜的是，9月16日中国科学院发声，中科院成立了科技精英队伍，在面向国家重大需求、面向世界科技前沿、专项跟企业合作这三个领域，全面攻关，专门解决科技“卡脖子”问题。
同时，也呼吁国内其他高科技企业，参与到这些关键的核心技术，瞄准关键的基础材料、关键核心的工艺、基础算法、重大装备等基础性、战略性的关键核心技术的需求，在光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面，形成合力，发挥多学科的综合和建制化的优势，集中精锐力量组织系统攻关。形成以国家为主导，企业重点参与的突围之战必赢的氛围！
在这一切获得突破后，我国的科技领域必将迎来全面突围和爆发的那一天，芯片将完全实现自研自产自给，让美国以及那些跟随断供的企业躲在厕所里哭吧
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