新闻1：三星发布980 Pro硬盘：PCIe 4.0飙出7GB/s 全面进入TLC闪存时代
三星的旗舰级9XX Pro系列硬盘一直坚持MLC闪存，这是一大卖点，然而日前发布的980 Pro上这个期待没了，三星也全面进入TLC闪存时代。三星推出980 Pro硬盘的报道很早就有了，年初CES展会上官方就确认消息了，这将是三星消费级首款PCIe 4.0硬盘，性能会有很大的提升。
在这点上，980 Pro确实没错，它采用了新一代Elpis主控，支持PCIe 4.0，读取速度可达7000MB/s，写入速度5000MB/s，几乎达到了PCIe 4.0的极限。
随机性能上，980 Pro系列的随机写入可达600K IOPS，随机读取可达1000K IOPS，没记错的话，这应该是首个消费级SSD硬盘达到100万IOPS的，非常强大。
强大性能的背后，980 Pro的功耗也付出了代价，最高8.9W，平均也要6.2W，不确定发热情况如何，但肯定很考验散热。
虽然性能堪称逆天，但是980 Pro硬盘这次不再使用MLC，而是TLC——当然，三星官方一向称之为3bit MLC。
换用TLC闪存的后果就是TBW寿命直线下滑，1TB版最高也只有600TBW，这个指标在TLC闪存硬盘也不算出色，而MLC闪存的970 Pro 1TB版为1200TBW，比起来直接降低一半。
另外，换用TLC闪存之后，980 Pro的容量并没有变化，起步依然是250GB，还有500GB及1TB可选，目前还没有2TB版。
质保依然是5年，不过售价及上市信息还没公布，理论上TLC闪存会便宜些，但是不应该期待980 Pro会降价。
原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1022227.htm
时过境迁，三星的Pro系列高端固态终于也从“落后”的2bit颗粒，进化到了“先进”的3bit颗粒，这真的是……以往，三星的Pro系列固态都是市售固态中扛把子的存在，强悍的MLC颗粒令三星Pro系列固态成为了高性能高可靠性的代名词，而如今随着980Pro的曝光，三星Pro系列固态MLC的传统可能也要决断了……三星Pro系列已经是市售MLC固态最后的辉煌，如今它的陷落是否也意味着MLC固态的彻底没落……令人唏嘘啊……
新闻2：长江存储推出自有品牌致钛 高性能M.2硬盘正式官宣
一如之前预计的那样，长江存储今天正式推出了SSD品牌致钛，一个全新的名字，也代表着长江存储的3D闪存逐渐走向前台。
致钛这个官微是最近才注册的，7月15日审核通过，微博认证为长江存储科技有限责任公司，官方公众号最近也上线了。
致钛的官微简介提到，它们是长江存储旗下致钛ZHITAI品牌官方微信公众平台——提供高品质3D NAND闪存产品及解决方案，让记忆承载梦想。
对于这个品牌名字，官方公众号刚刚发文做了解释，致是是格物“致”知，是精诚所“致”，更是宁静“致”远。
钛，指的是Titanium，原子序数22，这是一种稀有金属，重量轻，强度高，寓意是定义闪存科技新“钛”度。
刚刚他们发布了第一条微博，宣布了第一款SSD产品，是一款M.2接口的SSD硬盘，从图中可以看到正面有2颗闪存、1颗主控及1个DRAM缓存，具体规格不祥，但是上了DRAM缓存意味着性能不会低。
至于通道是PCIe 3.0还是PCIe 4.0，前者的可能性比较大，毕竟第一款产品还是要稳妥为主。
致钛的SSD硬盘所用的闪存无疑会是长江存储自己生产的，该公司去年9月量产了64层堆栈的TLC闪存。
据介绍，长江存储的3D闪存使用Xtacking架构，相比传统架构存储密度提升5倍，数据传输率翻番达到800Mbps，编程/擦写循环可达3000次，这一年来已经陆续出货给多家品牌厂商。
原文链接：http://news.mydrivers.com/1/710/710209.htm
三星Pro陷落，但国产固态还在冉冉升起！此前我们所了解到的国产固态全部都是sata协议的入门级产品，国产固态对于高端市场的尝试几乎就是“0”，我们造出了不弱于美韩的内存闪存芯片，为什么不能有自己的高端产品呢？长江储存的尝试可以说是势在必行，作为国产存储芯片的巨头企业，长存有自己的NAND闪存，更有自己的DRAM内存，这次有缓方案的缓存和闪存很有可能都是我们自主知识产权的产品！而Nvme固态的出现也意味着国产自主品牌开始了对高端高性能的尝试！希望这次长存能有好的结果！！
新闻3： 非公版RTX 3090/3080显卡偷跑： 7nm工艺、PCIe 4.0实锤
最近一段时间，NVIDIA的RTX 30系列显卡频频曝光，9月2日就要正式发布了。 此前爆料中有很多信息还无法确认，比如制程工艺，现在耕升的RTX 3090/3080 Phoenix非公版偷跑， 可以确认是7nm工艺，同时支持PCIe 4.0。
之前的爆料鱼龙混杂，很多信息无法确认是否可靠，而VC网站这次泄露的是耕升内部的宣传PPT，真实性更高，直接把RTX 30系列显卡的详细规格、技术都给完整曝光了。
此前已经有消息称RTX 30系列的公版与非公版一起上市，现在看来不假，耕升这次至少会推出RTX 3090 Phoenix及RTX 3080 Phoenix两款非公版显卡。
这两款显卡的设计一致，都使用了新的三风扇设计，2.7寸插槽，没提到长度，估计30cm以上没跑了，而PCB并没有这么长，第三个风扇吹不到PCB上。
显卡的PCB用料未知，不过电源接口是2个8pin，看来非公版还是会遵循现在的设计，没有上NVIDIA的12pin电源接口。
具体来看，首先是RTX 3090 Phoenix，使用的是7nm工艺的GA102核心，5248个CUDA核心，核心频率可达1725MHz，搭配24GB GDDR6X显存，频率高达19.5Gbps，位宽384bit。
其他技术上，7nm安培GPU支持第二代RT光追核心、第三代Tensor AI核心，PCIe 4.0也确认了，其他如DLSS、GFE、G-Sync这些也没悬念。
API方面，RTX 3090支持DX12 Ultimate、Vulak RT、OpenGL 4.6。
同时还支持NVIDIA的SLI多卡，基于NVLink，以前的SLI桥估计不能用了。
接口方面，RTX 3090支持3个DP1.4a，还有HDMI 2.1，DP接口不是2.0的略有遗憾。
至于RTX 3080 Phoenix显卡，也是7nm GA102核心，不过CUDA核心数位4352个，频率可达1740MHz，搭配10GB GDDR6X显存，位宽320bit，频率19Gbps，其他技术跟RTX 3090差不多。
从RTX 3090到RTX 3080，显存直接从24GB砍到了10GB，不得不说这一刀够狠，中间显然还留出了足够的空间供NVIDIA施展，等等看把。
原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1022229.htm
看来关于7nm的消息，已经从昨天的存疑，彻底变成了现实，此前8nm的传言已经成为虚妄。而除了7nm只外，非公显卡的曝光给我们带来的更多的消息，首先就是耕升显卡有了新的非公系列Phoenix——凤凰！而除此之外，我们也看到了Nvidia对于多卡互联的态度，从20系开始，Nvidia就将Nvlink功能限制在了2070S以上这个定位，中低端显卡不再配备，而这次，次旗舰级别的3080也不再配备……看来Nvidia对多卡互联的态度从必备功能更多的演化成了最高端显卡上一种锦上添花的技能。不过3090搭载的新款Nvlink桥也有所加强，看来3090这种卡多卡互联的带宽要求还是很高的。
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