半导体实现突破依靠的是什么？没错，那就是设备、软件、技术以及材料。
我们都知道，现在半导体行业中，美国和日本的半导体技术依旧在全球范围内遥遥领先。尤其是美国，所掌握的设备、软件以及技术更是碾压众多的全球行业厂商。从最新的数据显示，美国的半导体收入占比在全球的份额高达47%，接着是韩国的19%以及日本的10%，中国以及欧洲地区的占比都不足10%。
虽然看起了韩国的收入占比超过日本，但是在材料上面，日本的占有率直接超过了50%。也就是说，全球的半导体产业有一半以上的核心材料都是日本提供的。日本几十年前积累下来的材料已经领先于世界，包括硅片、光刻胶等领域，日本的全球市场份额占比更是高达70%以上，而在最新的EUV领域，日本又在继续申请专利，现在日本在这方面的专利已经超过80%。
从美国的半导体行业来看，美国的贡献更多的集中在半导体的设备，比如光刻机、离子注入机等等，行业内需求量最大的AMSL也都在一定程度被美国控制，而且很显然，去美国化对于荷兰的AMSL来说是不可能的。
在软件和技术上面，美国也一路领先，EDA软件设计能够让一个小小的芯片内装有上百亿的晶体管，美国的EDA软件更是贡献了全球超过70%的占有率。另外，半导体芯片研发所需的各种架构，IP核，像我们常说的X86、RISC-V等等全是美国的，全球的手机电脑芯片等等也都需要赖ARM，就连RISC-V架构也都是美国的技术。
国内半导体行业想要实现突破，其实并不简单。现在国内半导体行业之中，华为中兴中芯一路领先，但是倾斜点却并不一样，而在设备软件技术材料这几个方面，国内没有几个能够站得出来的，华为中兴处处受到针对，台积电代工技术也因涉及美国技术被封锁，中芯虽然在国内游刃有余，但是在技术上面却稍微有点不足，在高端芯片技术上面，即便是研发上能够最大程度的避免美国技术，但是国内的代工技术却陷入了僵境，国内半导体行业想要实现独立自主，还有很长的路要走。
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