明年，华为有望使用高通 5G 旗舰芯片？

上周，在中国信息化百人会 2020 年峰会上，余承东坦然：华为手机的麒麟芯片已经开始缺货了。

根据近日的消息，华为 Mate40 中顶配的版本将会继续使用麒麟处理器，并且下一代麒麟处理器或许会命名为麒麟 9000 系列。

至于标准版，由于华为和联发科签订了 1.2 亿芯片的订单，华为下半年用上联发科天玑旗舰处理器几乎已经是板上钉钉的事情。

今年算是勉强解决了问题。

那么，明年呢？

按照目前的趋势，明年华为 P 系列新机可能根本没有麒麟处理器使用。

连今年的几百万颗都拿不到的情况下，华为明年会全盘押宝联发科吗？

也不会。

或许还能选择高通

7 月 30 日，华为和高通就此前的专利纠纷达成和解，华为给出了 18 亿美元的追补款，并与高通签署了长期专利许可协议。

随着高通和华为的纠纷和解，加上愈加紧迫的芯片需求，高通有机会回到华为 5G 主供应商的行业。

不过，高通和华为的合作之间仍然卡着一个美国。

根据华尔街日报的消息，高通方面正在积极游说美国政府，要求撤销对华为出售零部件的限制。

其原因也非常合理 —— 如果高通仍然无法向华为出售零部件，那么华为这些零部件需求就会全部转向高通的对手。

而华为带来的订单金额，预计在 80 亿美元左右。

在之前的财报电话会议上，高通首席执行官也表达了正在努力研究如何向华为销售产品的意思。

如果高通的游说顺利的话，高通预计可以在 6 个月后加入华为的芯片供应商行列。

不过，就算高通的进展顺利，我们至少也要等到 Mate50 系列，才能看到搭载高通骁龙旗舰处理器的华为手机。

而除了高通之外，我们还有很小很小的几率，看到华为和三星合作。

三星也有可能

华为和三星合作的可能性，在于台积电由于限制失去了华为芯片的订单。

而三星作为台积电的直接竞争对手，或许有希望代替台积电在不久后为华为生产 5G 芯片。

不过，三星和华为的合作一直不太顺畅...此前传闻三星屏幕曾对华为断供，导致双方合作变得困难。

而代工华为海思麒麟芯片，更是有着层层限制。

不过，就像高通说的，华为的订单金额数量太大，厂商很难拒绝。

根据媒体报道，此前三星也就台积电失去华为订单后，对三星电子扩大市场占有率的有利以及不利影响介绍，不过当时三星电子副会长并未表态。

除了和三星、高通合作，我相信大家更想看到一些国产渠道的进展。

自己做芯片

首先，目前来看国产芯片制造最大的问题就是光刻机。

光刻机，是一个技术壁垒特别高的产品。

目前市面上 70% 的光刻机都来自荷兰 ASML 公司，而 7nm、5nm 工艺制程更是只有 ASML 生产的光刻机才能做到。

为了做出光刻机，ASML 付出了很大的代价。

在光刻机技术上，ASML 从 1984 年独立开始，持续投入了大量人力物力研究。

同时，市场上有尼康、佳能等竞争对手。

一开始，这家从飞利浦独立出来的小公司也不好过。

到 2000 年，堪称鬼才的林本坚从台积电来到 ASML 寻求合作，才初见起色。

2004 年，ASML 才真正开始了统治光刻机领域的光明之路。

但是。

哪怕是研发光刻机二十年的 ASML，这光刻机也不是他们自己做的。

ASML 总裁此前曾经说过，他们其实是系统集成商，通过把数百家公司的技术整合在一起，才做出来的光刻机。

每一台光刻机里，有 80000 多个零件，其中大量高精度的复杂零件来自不同的公司。

包括蔡司生产的镜头、美国的激光发生器等等。

光是 ASML 自己也做不出来一台光刻机。

一旦蔡司断供、美国断供，该完蛋还是完蛋。

为了保证 ASML 以及光刻机的技术能够运行下去，并且搞一些技术壁垒，他们这些合作的国家也采取了一些措施。

为了保护这些技术，美国曾经召集 33 个国家签署《瓦森纳协定》，限制这些技术出口。

所以，ASML 当时说过，不怕中国企业买到光刻机回去复制，因为复制不出来。

但，哪怕 ASML 都这么自信了。

中芯国际之前交了钱去 ASML 买的光刻机，还是被美国拦着硬是拖了好久才发货...

而且还不是 ASML 精密的 7nm EUV 光刻机，而是 14nm 的。

所以说，做光刻机至少也是个以几十年研发以及数百亿投入为起步的事情，而且其中还有大量的技术壁垒。

所以，我国和 ASML 在光刻机上的进展还是有差距的。

前段时间大家应该看到了中科院 5nm 激光光刻以及 2nm 晶体管的信息。

按照芯片行业大牛们的说法，这俩玩意儿和 ASML 的光刻机根本不是一回事。

这里面的原理错综复杂，简单来说就是沸腾早了，冷静下来，光刻机还是需要一步一步发展的高技术产品。

目前能够查询到的国产能提供的最精密的光刻机，来自 SMEE。

成立于 2002 年的上海微电子装备（SMEE）能提供的最好的光刻机在 90nm 左右，传闻明年能交付 28nm 的光刻机。

但今年 ASML 的光刻机已经达到了 5nm 级别。

还是有差距。

不过，最近网上传出了一个真假未辨的利好消息。

有博主在微博爆料称：中科院的 5nm 光刻机最晚在 2023 年出来。

跨度很大，真实消息的可能性估计也比较小。

说点实际的 ——

为了推动国内光刻机的进一步发展，华为也开始了一项名为「南泥湾计划」的活动。

主要就是疯狂招人，培养人才，去推动半导体行业的发展。

小米同样并未放弃澎湃芯片的研发。

OPPO、vivo 等厂商逐步入局，而物联网方面的芯片同样有厂商在跟进。

在芯片上，未来会更多的解决方案。

经过美国这么一逼，未来国产厂商的路估计还是会越走越广。

也不完全是个坏事吧。