手机壳的电磁屏蔽，一般是通过导电胶实现的；所谓导电胶，是指在胶水基体里面加入有一定导电性能的物质，如：金粉，银粉，铜粉，铝粉等金属粉末材料，或者金属化合物等来起到导电作用。 散热方面，基本上靠里面混合进来的的金属粉末物质来散热，而胶水基材（一般是环氧树脂）本身导热性能较低。现在市面上使用频率高的就是导电银胶，里面填充银粉，即可导电，也能散热。 一般的导电银胶散热系数在1～4 w/mk 左右，高点的有10~20w/mk。导电银胶有双组分和单组分之分，散热系数也有大有小，这就看要求。
手机壳点胶加工电磁屏蔽的目的
电磁波是电磁能量传播的主要方式，高频电路在工作或者使用时，会向外辐射出电磁波，对邻近的其它设备产生干扰。另一方面，空间的各种其他电磁波也会通过电磁感应引入到电路中，对电路造成干扰。电磁屏蔽的作用是切断电磁波的传播途径，从而消除干扰。在解决EMI电磁干扰问题的诸多手段中，电磁屏蔽是一个基本和有效的解决方案。用电磁屏蔽这一方法来解决电磁干扰问题，在一定程度上来说是不会影响内部电路的正常工作，因此不需要对主板电路做任何改变和变动。
手机壳点胶加工特点：
手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸很小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料， 在电磁屏蔽材料应用行业中，通常称做FIP点胶，这种手机壳点胶加工所用材料被专门设为流体状态，由单组分或双组分硅橡胶或者聚氨脂基体与金属基导电性填料均匀混合制成，手机壳点胶加工点胶后有常温固化以及高温固化二种固化方式。
手机壳点胶加工不会影响主板电路的完整性，是目前唯一对主板电路内部结构件没有负面影响的一种很好的干扰抑制技术，在屏蔽技术中应用手机壳点胶加工典型方法，是在屏蔽体的接缝等部位，经手机壳点胶加工涂覆这类材料制成的导电胶条。可很好的吸收外部空间的干扰电磁波，减少或将主板产生的辐射电磁波隔绝在屏蔽层里，同时降低外界干扰对手机的影响。
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