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去年11月，联发科首次推出天玑系列芯片，随后相继推出天玑系列中高端芯片，OPPO、小米、华为等主流厂商大量采用天玑系列5G芯片，为5G竞争打了开门红。
联发科天玑系列现在定位旗舰的仅有天玑1000和天玑1000+，均采用7nm工艺打造，而在半导体领域，目前先进制程工艺已上马5nm，包括苹果A14、麒麟1020、骁龙875等一众旗舰SoC。
占据5G前期优势的联发科自然也不例外，据外媒报道，联发科将于明年二季度推出下一代的5G旗舰智能手机处理器，预计延续天玑系列的命名，传闻是天玑2000。
报道中指出，天玑2000在工艺和性能方面均有提升，将采用5nm工艺打造，同时5G网络也会有所改善。
与此同时，在@手机晶片达人曝光的一份投行报告中，同样显示了联发科将于2021Q2推出定位5G flagship（旗舰）的5nm芯片。
目前尚不清楚联发科会选择三星还是台积电来进行5nm芯片代工，不过按照联发科以往的惯例，后者的可能性更大。
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