突破!中芯国际3nm芯片技术取得进展,计划下半年开始生产!
在美国与我国企业展开芯片“大战”之初,很多人都将中国芯片的自主,以及华为芯片供应的希望放置于台积电之上。
作为中国台湾的一大企业,同时又是国际的芯片巨头,很多人都坚信台积电会与华为达成长期的合作。
然而这一幻想很快就破灭了,在美国的干扰下,台积电已经终止了与华为的合约,如今台积电取得重大突破,再次拉开差距,但是却无力于帮扶华为,肥水却流入了外人田。
我们习惯于将台积电看作是中国的企业,然而从事实来说,台积电受美国影响更大,其本质是苹果在我国的一个零部件生产厂商。
因此将全部希望寄托于台积电自然是不现实的,幸而在关键时刻,我国中芯国际挺身而出,接下了华为芯片供应的这一任务,才算是解了华为的燃眉之急。
当前看来华为的危机似乎已经度过,其新产品有了中芯国际生产的芯片作为支持。然而有消息称台积电在拥有5纳米芯片的成熟工艺之后,已经在3纳米芯片领域取得了进展,该企业计划于今年的下半年开始生产3纳米的芯片,根据台积电现有的实力分析,这一传闻即使不是百分之百正确,但是绝对不会是空穴来风。
如此一来台积电将进一步与我国中芯国际拉开较大的差距,美国的相关智能设备产品的芯片技术也将进一步更新,对华为的产品造成威胁。
而如果中芯国际不能够在短时间内具备更为先进的芯片制造工艺,中国芯片还是要面对市场淘汰的命运,而如今中芯国际为华为供给的芯片尚且停留在14纳米级别,这让我们感到有些焦急。
当前也有人想过通过联发科的渠道购买台积电的芯片,但是当前看来,这一想法也难以实现,对于华为的发展,台积电究竟持怎样的态度,对于我国芯片行业都产生着巨大的影响。
不过我们在抱有一丝期望的同时,也应该意识到,台积电究其根本也是一家考虑市场利益的企业。
好了今天就为大家介绍到这里,我们下一期再见!
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