集微网消息（文/小山）据台媒报道，为摆脱美国技术封锁，中国大陆大力投资本土半导体产业发展，不过上游的硅IP研发仍面临技术困境。因而在大陆去美化战略的背景之下，台湾地区的IP厂无疑是替代美商的最佳选择。
（图源：网络）
台媒指出，贸易战2.0开打，在新冠肺炎疫情冲击经济、害怕失去科技霸主地位，以及总统大选在即等诸多因素参杂下，美国总统特朗普近日再度扩大针对华为的出口禁令，要求只要使用美国芯片设备的科技企业，在供货给华为及其子公司之前，都必须先取得美国许可。而这不出意外地将加速中国大陆去美化进程。
其实从2018年的中兴事件，到去年的华为事件，中美之间的科技角力早已让中国企业决定加速去美化的脚步，提升国产芯片自制率成为重中之重，其中包括阿里巴巴、小米、OPPO、vivo等大厂也都决定加快芯片开发进程。
不过根据报道，业内人士指出，中国大陆若要完成芯片的自制计划，半导体最上游的硅IP是否能够研发出来非常重要，就像是在制造过程中，单有原物料是无法生产成品的，还必须有关键的工具才能完成，而ＩＰ就像是半导体发展的关键工具。然而，目前ＩＰ中的龙头厂包括安谋（ARM）、新思科技（Synopsys）等均是美系厂商，因此对于现阶段只准成功、不许失败的大陆来说，转而选择拥有高技术含量的台湾地区的ＩＰ厂，无疑将是首选。台湾地区ＩＰ厂包括力旺、创意、世芯ＫＹ、M31、晶心科、爱普等厂商有望直接受惠。
同时，业界人士透露，大陆为加速ＩＣ芯片研发进度，中芯国际扮演了很重要的核心角色，甚至有传言称，中芯国际低调直接来台采购所需ＩＰ版权，再回去供应其他ＩＣ设计商使用，像是嵌入式非挥发性内存硅IP等，都是大陆半导体业相当依赖的项目。但是，半导体产业的全球化发展至今，美国如何能凭一己之力撼动全球布局？长臂管辖势必最终让美国自食其果。（校对/ICE）
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