5月15日消息，惠普战66系列全面升级，配备了全新的7nm锐龙处理器，并且还升级了背光键盘以及WiFi 6协议，同时通过了19项军标认证。
从整体规格方面来看，惠普战66三代AMD版采用了非常轻薄的机身设计，并且机身还支持180度的开合屏幕，机身重量只有2.0kg，并且厚度也只有18.95mm，配备的防泼水背光键盘也能够有效的防止液体侵入笔记本内部，并且按键也通过了多达1100万次的敲击寿命测试。
机身材质选用了高强度的铝合金，并且还带有按压式指纹识别模块，顶部还配备了可隐藏式的摄像头，用户通过滑动便能够遮挡或者是漏出摄像头，从而有效的防止隐私泄露，机身当中还搭载了45Wh的高密度电池，并且还支持快充协议。
而该系列机型也有14英寸和15.6英寸两种选择，其中14英寸版本还有标准版和高色域版的区别，普通版本的屏幕为45% NTSC色域，而高色域版为72% NTSC色域，其实内部还配备了双内存插口，用户可以在后续自行升级，双硬盘位的设计也同样如是。
而14英寸的版本也有R5 4500和R7 4700两种处理器规格选择，而15.6英寸的版本只有R5 4500这一种配置选择，惠普官方也应该会在后续加入更多配置选择，不过从现在看来，14英寸的确是更值得选择的那一款。
而至于售价方面，R5 4500处理器+8GB内存+256GB固态硬盘的14英寸版本售价为3899元，高色域版本的R7 4700+8GB内存+512GB固态硬盘售价为4699元，在售价里面还非常有诚意的，那么大家是如何看待这款全新产品的呢，欢迎在下方评论区中说出你的看法。
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