不断加强的芯片压力
从2019年5月份开始，特朗普政府以各种手段打压华为的发展，意图阻碍华为在5G领域的领先，但是禁令发布10个多月了，到目前为止，美国方面的禁令并没有让华为倒下，反而是让华为越战越勇，整体实力变得更加强悍。
眼看禁令已经无法阻碍到华为的发展，在2020年，美国方面重启了之前否定美国商务部门提出的将源自于美国技术25%的产品出口给华为需要获得许可的比例下调至10%。意图在半导体芯片渠道上击垮华为，继而阻止华为在5G上的发展。
另外在4月27日，根据路透社报道的最新消息显示，美国将对我国实行新的出口限制，意图阻碍我国从美国获取半导体生产设备。在此条消息中虽然没有明确的指出要针对华为进行哪些限制，但是随着美国后期的解读，说不得特朗普政府会以此对华为执行比以往更加严厉的芯片封锁行动。
压力之下的行动
不过，面对美国方面不断加强的芯片压力，华为也开始正式行动了，根据4月28日，日经新闻报道称，华为将会携手瑞士的意法半导体共同进行芯片开发，而开发的方向主要集中在了智能手机芯片、自动驾驶芯片上。
而这种合作关系将促使华为在面对特朗普政府的禁令封锁下，依旧可以使用Synopsys和Cadence等美国公司研发的高效率的芯片设计软件，这对于华为而言算是变相地绕过了美国的封锁。
但是，美国方面又没有办法阻止，毕竟从禁令条约来看，美国只是阻止了华为使用这些美国公司的产品，但是却没有阻止欧洲市场上的一些半导体生产巨头使用。
对此有网友表示，看到华为的这种做法，估计特朗普要气炸了，但是，这次就连特朗普也要“没辙了”。
没有阻止的理由
的确，特朗普政府面对这样的合作方式绕开禁令的确是没有办法阻止，如果美国方面因此继续扩大限制范围，凡是和华为合作的企业也将被限制使用美国公司研发设计的产品的话，那也就意味着，这场对抗还没开始，美国就已经完全的输了。
毕竟华为的产业链条太过于庞大，如果凡是合作就要禁止的话，那无疑是阻断了美国产品的出口业务。
当然，至于最终特朗普政府会想出怎样的办法来阻碍华为绕过封锁，就要看美国方面后续的动作了，但是，在如今这个半导体市场大爆发的时机下，美国也很难逆着大势去做对抗，市场的洪流不是美国能够对抗得了的。
总结
由于半导体技术的高门槛特性，单独的一个地区很难完成所有产业链条的布局，在这种困境之下，只有综合全球多个市场的不同优势，相互合作才能够打造出更加高品质的半导体产品。
在这一点上美国半导体公司也无法绕开，毕竟如今全球最优质的蚀刻机厂商在中国，最好的光刻机厂商在荷兰，美国想要最终推出高性能芯片，需要这些厂商在生产链条中出力。
你觉得美国新一波的芯片封锁是专门针对华为的吗？
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