平时消费者在选购手机时，都会考虑机型的散热效果表现。毕竟如果一款手机发热严重，将给自己增添糟糕的体验。要是放在冬天还好，若是到了夏天，手上就像捧着一块烫手的砖，相当难受！更糟糕的是手机散热效果不行，还会造成系统卡顿，从出现玩游戏体验差等情况。
针对这一点，12月19日realme官微释放出realme真我X50新的特性。公布这款即将发布的5G新机散热技术是一大特点，它将使用五重立体冰封散热方案，可以做到100% 覆盖核心热源。其中具体的硬件是由8mm超大直径液冷铜管加持，可以提供410mm超大体积的散热区域。让realme真我X50稳定的保持在一个理想的机身温度。
只不过有朋友可能对液冷铜管的直径、体积等没什么概念。这一点可以从将realme真我X50，与前不久发布的红米K30 5G的对比中理解。在红米K30系列的发布会上，小米的卢伟冰用了不短的时间介绍它所搭载的散热技术，其中提到红米K30系列搭载的是液冷铜管直径达到了5mm，有着十分理想的散热效果，可以满足5G手机较多热量的排出需求。
从红米卢总的科普中，可以得知他表示5mm直径的液冷铜管已经算是优秀。只是对比之下，可以看到realme真我X50搭载的液冷铜管直径达到了8mm，比红米K30 5G搭载的方案还有多出一半以上，因此可以得知realme真我X50可以做到更加理想的机身散热效果。
值得一提的是，realme真我X50做到100% 覆盖核心热源。这意味着realme真我X50机身发热的部分，都能够被散热系统覆盖到，并且第一时间进行排出多余热量。如此一来，玩家无论是在玩大型游戏，还是开启多个系统应用，手机都能够保持较理想的温度效果，不会出现卡顿、烫手的情况。
再加上此前realme已经表公布，realme真我X50将搭载高通骁龙765G处理器。作为高通目前最强劲的中端5G芯片，骁龙765G采用的是集成式的5G设计，不仅仅支持双模5G网络，而且拥有功耗更低、散热更少与5G信号更优质的先天特点。
因此，配合搭载的五重立体冰封散热技术，realme真我X50可以做到十分出色的机身散热表现。这一点和此前发布的荣耀V30相比，同样拥有优势，因为荣耀V30虽然也采用8mm直径液冷铜管，但是它采用的是麒麟990+外挂基带，机身功耗更大，发热更为严重。
另外，realme真我X50日前还爆料出另外一个比红米K30 5G优秀的特性。那就是红米K30 5G只支持两个5G频段，发布之后被质疑是“阉割”的5G手机。而realme真我X50则表示将支持多频段5G，其中将覆盖n1、n41、n78、n79等5G主流商用频段，为用户献上最全面的5G体验。
综合来看，按照realme手机此前产品的表现，相信作为旗下首款5G手机的realme真我X50，将把“敢越级”产品精神带到5G时代。预计在手机的性能、拍照、续航和快充方面都有不俗的表现。再结合此前realme手机极致性价比情况，相信realme真我X50将为消费者献上实惠的5G体验，感兴趣的朋友，不妨继续关注接下来的相关消息。
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