导读：中国半导体传来好消息，成功研发三纳米晶体管，正式向高端芯片进军。
文│知道科技
各位读者大家好，欢迎收看由知道科技提供的资讯。芯片是人类工业智慧的结晶，指甲盖大小的芯片上面集成了几十上百亿的晶体管，千万不要小看你手机上的小小芯片，其制作难度的复杂程度甚至要超过核弹头，一块芯片的制作大概需要以下几个流程，设计―代工―封装和检测，因为芯片技术的加工难度高。
目前芯片技术被几家大的国际半导体公司所垄断，也就是大家耳熟能详的高通、英特尔、AMD、三星，中国的华为公司通过这些年对于芯片领域不断的投入，勉强可以栖身其中，但就中国整个半导体的水平而言，和发达国家还是存在着不小的差距，毕竟中国在努力钻研的同时，国外的竞争对手也没有停下研发的脚步，中国目前已经可以量产14纳米芯片，华为公司也已经设计出7纳米级别芯片，但国际顶尖水平目前已经开始筹备5纳米EUV芯片的量产。
芯片的制造还有一个难点就是材质，目前芯片主要用硅基材料打造，此前业界普遍认为7纳米是硅基材料芯片的物理极限，后来随着7纳米工艺以及5纳米工艺的突破，摩尔定律的上限不断被拉高，但是硅基材料始终要面对它的上限，届时人类的半导体还想要继续推进就只能从其它材料下手。
近日，我国中科院微电子研究所传出了好消息，我国成功研发出了3纳米碳基晶体管，中科院微电子研究所先导中心和院重点实验室副主任殷华湘带领他的团队，将我国的芯片研发能力直接抬高了一个阶梯，未来随着5G.时代的普及，对于高性能芯片的需求将与日俱增，无论是时下热门的无人驾驶、人工智能、还是万物互联，都要依托于强大芯片才能够实现。
拥有13亿人口的中国，将会是一个庞大的市场，5g的技术将会推动电子产品的爆发式增长，在这样一个风口上中国能够将芯片的研发制造能力提上来，显得极为重要，这是我们能够与西方发达国家在半导体领域缩短差距，甚至是一较高下的最好时机。注：文章真实性已得到证实，文中图片来源于网络，侵删。
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