各品牌手机卡托盘点：以设计见长的索尼不配拥有姓名？

7 月 17 日 vivo iQOO 公布了其 5G 手机所用的卡槽照，从图片中可以看出，iQOO 5G 的 SIM 卡槽采用双卡设计，卡槽周围液态硅胶工艺的防水圈，有防水功能。材质为铝盒金材质，一体结构，表面阳极上色处理。上面镭雕有「此面朝屏 Upper Side」，同时也说明，此款卡槽在结构上没有做防呆，可以正反插入，这也是外置卡托最致命之处，如果进行过一次反插，在拔出时很有可能就将主板上的弹片损坏，导致不能读卡。上次我们盘点了各品牌的卡针设计，这次我们就来说说各品牌的卡托设计。

自从手机从功能机时代电池可拆卸的结构设计，演变到电池不可拆卸，手机上便多了一个 SIM 卡托。这也快速催化了一个行业在消费类电子产品中起，就是 MIM（Metal Injection Molding）行业。

SIM 卡托种类较多，但是可以双面放置SIM卡的卡槽并不多，目前就只有 iPhone X Max、iPhone XR 国行版支持双卡的的手机，才配有装双卡的卡槽。双面背向装卡设计，进一步压缩了手机空间，提高了手机空间利用率。

苹果的的卡槽材质一般是追随机身，机身是什么材质的，卡托就会用什么材质，这样可以做到卡槽插入机身后，中框表面质感及颜色的一致性。因此大部分 iPhone SIM 卡槽为 CNC 精加工，棱角分明，看起来非常精致。

iPhone 7 后的手机 SIM 卡槽都带有防水圈，但是并非液态硅胶，而是使用 O 型密封圈，是可以取下来的。SIM 卡上而且有镭雕所配的这台机的IMEI号或者序列号，这一点目前其它手机都没有做到。

iPhone 的 SIM 卡槽带有反插结构防呆，可以防止用户反插时损坏主板 SIM 卡座上的弹片。

三星手机的 SIM 卡托，无论是高端机还是低端机，目前的工艺都是从考虑成本的方案在设计。卡帽也就是外露部分，同样采用的是与中框一样的材质与表面处理，而卡槽托卡则采用了塑胶材质，是卡帽加工好后，进行模内成型，再进行液态硅胶成型，完成防水圈加工。三星卡槽支持双卡放置，并且支持外置 TF 卡，但是装入双 SMI 卡就不能装 TF 卡。三星手机 SIM 卡槽结构上同样有防呆，可以防止反插损坏。

小米的 SIM 卡托种类非常多，但是大多是两种或者三种材质的组成，铝合金卡帽，然后卡托是塑胶或者金属与塑料成型件，再通过铆接的方式组装在一起。目前小米的卡托都没有防水圈，说明手机也不支持防水功能。从卡槽及机身中框卡托孔可以看出，并不支持正反插结构防呆。

从小米及红米这一系列卡槽可以看出，除了旗舰机型如小米 6、小米 8 衍生机型使用了一体式结构，其它手机都是组装结构，这样可以节省成本。

OPPO 手机SIM 卡托设计与用料与小米一样，旗舰机型采用铝合金一体式结构，如R9、R9 Plus、R15、R11s、R17 等机型。并且都设计有 T 型结构防呆。中低档机型的 SIM 卡槽还是组装或模内成型的方案，卡帽有的为塑料，卡托为 MIM 工艺，如 A 系列手机。

vivo 手机 SIM 卡槽种类也非常多，并且没有规律，旗舰机型上也有用非一体式卡槽，如vivo X21 卡槽就是塑胶与金属通过铆接的方案组装而成。

而 vivo X5 MAX 的 SIM 卡设计是双排设计，这样看起来非常占用手机内空间，而且一体式结构，这样加工的成本也是较高的。

魅族手机卡托设计同样为组装式，并没有一体式卡槽，卡帽一般为铝合金，卡托为 MIM 材质，通过激光焊接的方案组装在一起，卡帽与卡托有一定活动量，这样也可以消除卡托与主板及中框装配公差，巧妙解决了 SIM 卡槽装配公差问题。

而魅族的旗舰机型 SIM 卡槽只支持双 nano SIM 卡，魅蓝系列支持 nano SIM 卡及外置 TF 卡 SIM 卡槽。

中兴努比亚手 SIM 卡槽同样是铝合金帽+ MIM 工艺卡托激光焊接而成，有支持双 nano SIM 卡的，部分卡槽支持 TF 卡的 3 选 2 卡槽，但是 SIM 卡托都为金属材质组成。

一加手机最近几代，都是以铝合金中框为主，为了保持 SIM 卡槽与中框整体性，SIM 卡槽支持双 nano SIM 卡，并不支持 TF 卡扩展。如今年的旗舰机型一加 7 Pro，采用双面放置 nano SIM 卡结构，卡托部分为金属与塑胶结合，然后再与铝合金卡帽组装在一起，结构上具有防呆功能。且卡托周围有液态硅胶圈，说明 SIM 卡槽有防水功能。

最后来看看一直坚持三防设计的 SONY 卡托， Xperia XZ2 SIM 卡槽的防水胶圈和外盖是通过螺丝固定在卡托上，卡帽为铝合金材质，卡托为塑胶材质。支持双 nano 及 TF 卡。

SONY Xperia Z1、Z2、Z3+、C3等是全塑胶卡托，卡帽与卡托分开设计，卡帽通过软胶进行防水，卡托只是起到装卡的作用，分开设计优点就是降低成本，但是塑胶的卡槽结构不防呆。

通过观察国内外众多手机品牌的 SIM 卡托，从材质选用到结构上设计，都各有不同；从支持 Micro SIM 及 TF 卡，发展到只支持双面 nano SIM 卡，SIM 卡槽所占用空间越来越小；从无防水功能到具有防水功能。SIM 卡槽在手机上是一个小零件，但是从设计，选材及加工上无不体现一款手机在设计时是否用心，如结构是否防呆，是否金属材质，组装后插入手机中框是整体性是否被打破，是否与中框存在色差，功能上是否在跌落时读卡可靠性等。