据台媒Digitime报道，有半导体封测业者透露，采用加强版7nm制程的华为麒麟985芯片已在第二季度于台积电开始投产，第三季度可以实现大规模量产。
华为在去年底推出了麒麟980芯片，这是一款性能十分优异的划时代产品，在全球斩获了“六个第一”，华为相继推出了多款搭载麒麟980的智能手机，在市场上大获成功，由于年初高通发布了性能更强的骁龙855芯片，在性能上进步很大，尤其是在在gpu上大幅领先麒麟980，而且能外挂高通的x505g基带，已经有十数款手机搭载的麒麟980已经力不从心，露出疲态，华为为了在竞争中不落下风，今年或提前发布麒麟985芯片。
从命名上看，麒麟985芯片就是麒麟980芯片的升级款产品，从目前的透露出的信息来看，麒麟985芯片，基于台积电7nm+工艺，日月光/矽品的FC-PoP技术封装，在cpu性能上提升不大，但是重点升级了芯片的gpu，甚至有可能采用华为自主的gpu架构，假如这样，华为就能彻底解决gpu性能偏弱的问题。
麒麟985芯片将支持5g！但是采取的是外挂巴龙50005G基带的方式，麒麟985后的下一代SoC也就是麒麟990将会直接集成5G基带，明年初有望问世！今年下半年，华为的重磅旗舰mate30系列手机将搭载麒麟985芯片，通过外挂巴龙5000来实现5g功能。
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