一直以来，半导体领域都是美韩等国的强项，而我国在这方面起步较晚，小米、OPPO和Vivo等手机厂商，每年都要花费巨额的资金，来购买美国高通公司的芯片。据统计，从2014年到2017年，中国半导体年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元和2601亿美元，到了2018年，这一数字更是首次突破3000亿美元，约合人民币2万亿元！
不过，有一家中国企业在这一领域似乎正异军突起，有望打破芯片依赖海外进口的局面。日经中文网在4月25日报道称，日本高科技调查企业Techanalye把最新的“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解，发现两种芯片的线宽均为7纳米，华为自主设计研发的“麒麟980”芯片的芯片达到了世界顶尖水平。
一般来说，线宽越窄，芯片的计算能力和节能能力就越强，但其设计和制造的难度也高得多；截至2018年底，世界上成熟的7纳米半导体芯片只有三种，其中一家就是华为的芯片。事实上，华为这些年在半导体领域的成就有目共睹，日媒甚至认为，全球手机芯片可能走向“双雄格局”，而华为将占据一席（另一家为高通）。
不过，美国似乎并不会眼睁睁地看着中国芯片的崛起。此前，美国就曾借故对中兴通讯进行惩罚，禁止其采购美国芯片，导致该公司一度陷入危机。而随着华为自己的芯片逐渐成熟，也不太担心芯片采购被美国禁止，但仍有一件事不得不防：华为的芯片生产主要由台积电完成，如果美国要求台积电停止与华为的商业合作，华为将不得不寻找替代的对象。
对于美方的持续施压，华为创始人任正非依然表现得足够乐观。4月24日华为发布了任正非接受美国CNN的采访文稿，这位中国70多岁的商业思想家表示，“我今天最兴奋的是美国对我们的打压。堡垒最容易从内部攻破，堡垒从外部被加强——美国这样一打压，我们就更团结，更万众一心！”
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