集微网消息，12月14日消息，昨天由中科创达、清华大学软件学院联合举办的嵌入式人工智能大会在北京举行。会上寒武纪创始人兼CEO陈天石发表了主题演讲。陈天石谈到寒武纪1H处理器时表示：前段时间高通发布骁龙855时宣称，其AI性能是友商竞品的2倍，我不知道这是不是在指我们，如果是，我不认为1H的AI性能会落后于骁龙855。
陈天石还表示未来云端联系将会越来越紧密，并且伴随着5G的到来，云端训练模型会与终端进行频繁迭代与交互，加速终端设备的智能化。
对于寒武纪新一代深度学习处理器IP，陈天石表示搭载寒武纪处理器的华为麒麟芯片是全球首款AI手机芯片。对于高通芯片，陈天石认为高通的技术研发积累了大量素材，推动了行业发展，是值得尊敬的。当然陈天石也并没有妄自菲薄，他对寒武纪1H处理器性能也表现的相当自信。
他说："在我们内部测试中，1H的测试结果很优秀，测试峰值非常的高。如果高通有信心地话不妨公布测试结果，比一个高下。"
在12月初，高通在夏威夷举行了第三届骁龙技术峰会，发布了高通骁龙855移动平台。其支持的第四代多核人工智能引擎AI Engine，根据高通方面给出的数据，可以实现每秒超过7万亿次运算（7TOPs），AI性能较前代旗舰移动平台相比提升3倍，同时是竞争对手的2倍。
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