8月22日晚间，高通正式宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，采用7nm工艺。 高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将成为首款支持 5G 功能的移动平台。
在此之前，高通从未公布过骁龙芯片的出样时间表，这一次高调公布产品节奏，看上去更像是一次“产业宣战”。一周前，三星刚刚发布了自家研发的5G基带Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星称，这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带芯片。而一周后，华为也即将在德国发布基于7nm工艺的麒麟980，在前期预热中，这款芯片被定义为“全球首款”7nm商用芯片。
要知道，在去年几乎同一时间点，华为发布了“首款AI芯片”麒麟970，高通随即召开小型媒体沟通会，表示自己早在2007年就已经开始启动人工智能项目。尽管没有直接作出评论，但对其他公司的AI“话术抢跑”，高通显然还是有些在意。
“我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作，助力2018年年底首批5G移动热点的推出，并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。”高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在上述消息发布时同步表示，下一代旗舰移动平台的完整信息计划于2018年第四季度公布。
对于芯片研发进程，高通从来没有像今天这样密集发布。
5G芯片厂商“碰撞”
为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置，包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。
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