5G产业链分析系列文章：国内光芯片龙头光迅科技（二）

上一篇中，我们提及了5G的到来对于整个光模块乃至光芯片的需求有很大的推进作用。本文将结合市场和公司发展的角度，分析公司未来的发展前景。

注：本文参考招商证券等券商对于光迅科技的研究报告进行分析，侵删。

这篇我们从5G时期光模块乃至光芯片的市场空间分析开始，由于部分数据缺失，本文只提供其中一部分细分市场的估计，请读者谨慎判断。

我们前面提到过，驱动光芯片需求增长的市场主要有三个部分：电信市场、数据中心市场和消费电子市场。其中，电信市场对于光模块的需求有三个部分：传输网（包括城域网和骨干网）、有线接入网（常见的如PON网络）、无线接入网（5G基站一侧）。

首先看无线接入网（5G基站一侧）。我们之前在分析基站天线和滤波器行业的报告中提到，多家券商对于5G时期5G宏基站的建设量预测在300万个到500万个之间。这里招商证券采用的估计相对乐观，预测的5G基站数量在600万个到800万个之间。那么，单基站所需要的光模块大概是有多少呢？

图：5G网络架构变化带来光模块新需求

资料来源：招商证券研究所

从图中我们看到，在4G时期，光模块的使用分为两个层面：一个是从RRU到BBU的前传层面，另一个是从BBU向接入层的回传层面。而在5G时期，对于光模块的使用首先从数量上体现在：新的网络架构下，AAU+DU+CU，使得除了原有的前传和回传部分之外，又多了一个中传的环节提高光模块的数量。

关于几个名词的解释，这里列出来网络上的一些解释供读者参考：

BBU：基带处理单元。其中基带（Baseband），指信源（信息源，也称发终端）发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽）。我们称其为基本频带，也叫基带。

RRU：(RadioRemoteUnit，射频拉远单元)，是在远端将基带光信号转成射频信号放大传送出去。

CU和DU分别为集中单元和分布单元，可以说是将原来BBU的处理功能进行了拆分。

AAU则是有源天线。这一部分我们之前有提过，AAU简而言之就是天线和RRU的继承，即天线和射频器件集合在一起。

结合上面的介绍，我们截取了券商报告的数据供读者参考。

表：5G前传+中传带来25G光芯片需求测算模型——谨慎预测条件

资料来源：招商证券研究所。谨慎预测：假设5G无线基站数目这种取600万个，DU和AAU之间使用3个光模块连接

表：5G前传+中传带来25G光芯片需求测算模型——乐观预测条件

资料来源：招商证券研究所。乐观预测：假设5G无线基站数目这种取800万个，DU和AAU之间使用6个光模块连接

前面我们提到，5G时代光模块除了需求量上涨以外，同样重要的还是速率的提升。速率提升带来的是对更高性能的光芯片的需求。更高性能的光芯片带来的则是更高的芯片收入。在光器件/模块中，光芯片占据最高价值端，并且越高端的产品光芯片的成本占比越高。在低端产品中，光芯片成本占比在30%左右，中端产品中光芯片成本占比在50%左右，高端产品中光芯片成本占比可达70%。

图：光芯片在光器件/光模块中成本占比

资料来源：招商证券研究所

由于在5G时代对于光芯片的需求会往高速走，而在现在国产的高速光芯片市占率基本为0.所以，这里涉及到一个进口替代的问题。下面给定一系列可能的进口替代率，来算高端光模块的进口替代空间。

表：电信市场高端光模块进口替代空间测算

数据来源：招商证券研究所

结合中高端光模块中光芯片50到70个百分比的成本占比，预计到2020年光芯片的空间约为15亿元，2025年约为90亿元。

以上分析了无线接入这一部分的市场空间测算情况。而在传输网一侧和有线接入一侧，空间也很大。（注，光迅的收入有53%来自传输网一侧，本文并未估计这一块在2018到2020年的市场空间，请读者注意）而在数据中心层面，由于北美供应商的选择具有惯性，所以虽然光迅的产品没有问题，但是增大在这一块的份额还是有难度，难以准确估计。另外在消费电子层次，主要需要追踪今年乃至往后3D感应技术的应用状况（新手机采用3D感应的数量），从而才能对这一块的空间来做判断。

下面从公司层面看一下光迅课布局和产品情况。

图：光迅科技芯片布局状况

数据来源：招商证券研究所

从2013年起，公司就开始了做了两手准备：并购获得现有产品，同时加强研发以期未来发展。其中，2016年收购法国的ALmae给公司带来了很关键的有源光芯片能力（就是我们常说的激光器等），而2017年牵头成立的国家光电子创新中心势必加速公司的研发进程，公司25G高速光芯片的量产预计会在2018年底5G建设的第一波周期前得以实现。

图：预计公司光芯片量产时间

数据来源：招商证券研究所

在光芯片研发进展方面，目前10GDFB芯片和10GEML芯片已经能批量出货，随着二期产业园的建设，产能也将逐步提升。25Ｇ系列光芯片（25GDFB、25GEML）预计在2018年Q2完成小批量供货，由于小批量出货到量产一般需要半年时间，因此公司25G光芯片预计在2018年底实现量产。

公司光芯片在量子通信领域的应用和在消费电子的应用目前还没有准确时间表，这里先不表。

重述核心观点：预计公司2017~2019年净利润为3.48亿、4.71亿、6.46亿实现年化30%的增长。如果不采用光模块公司的估值，而采用芯片公司的估值对光迅科技进行价值重估，那么预计公司估值可以达到50倍PE，从而目标价格可以达到35元以上，相比于目前股价有50%以上的增长。

但是要注意的风险，除了上篇文章中的假设所提到的之外，还包括：光模块行业具有电子类产品的特性，受技术进步和生产成本下降的因素驱动，相同型号的产品价格具有明显的下降趋势。请读者注意。